以下数据及分析来自于前瞻产业研究院移动游戏研究小组发布的《中国移动游戏行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

行业主要上市公司：目前国内集成电路产业的上市公司主要有芯原股份 ( 688521.SH ) ;寒武纪 ( 688256.SH ) ; 概伦电子 ( 688206.SH ) ;北方华创 ( 002371.SZ ) ;中微公司 ( 688012.SH ) ;兆易创新 ( 603986.SH ) ; 圣邦微电子 ( 300661.SZ ) ; 华虹集团 ( 688347.SH ) ;中芯国际 ( 688981.SH/00981.HK ) ;长电科技 ( 600584.SH ) ;通富微电 ( 002156.SZ ) 等。

1、从 " 技术探索 " 到 " 局部领跑 "

中国集成电路技术发展历经六十余年，1950 年代 -1978 年为奠定基础的技术探索期，主要受限于外部禁运和技术空白，产业规模小而落后 ;1978 年 -2000 年，引进国外设备和资本，技术得到一定发展但是总体上对进口依赖较大 ;2000 年 -2020 年实现 14nm 制程等关键突破的自主突破期，" 设计 - 制造 - 封测 " 完整链条形成 ;2020 年至今进入第三代半导体、设备材料国产替代及 AI 芯片等新兴领域局部领跑的新阶段。

2、集成电路生产技术的三大核心环节

集成电路关键技术体系围绕设计、制造、封测三大核心环节，设计端核心聚焦 EDA 工具、芯片架构 ( 如 RISC-V/ARM ) 及半导体 IP 三大方向 ; 制造端重点突破晶圆工艺 ( 含 EUV 光刻等关键流程 ) 与先进制程节点 ( 如 7nm、5nm ) ; 封测端则以 Chiplet 芯粒、3D 堆叠等先进封装技术为核心发力点，形成覆盖全产业链的技术攻坚矩阵。

3、中国集成电路生产环节产量领先但缺乏自主化

从集成电路生产环节看，中国企业的技术发展目前还处于产量领先全球但自主化不足阶段。设计端实现成熟制程部分工具及 IP 自主，但高端 EDA、核心 IP 仍依赖海外，自主芯片架构已有商用突破 ; 制造端成熟制程产能充足，先进制程试产但受设备限制难突破，EUV 光刻设备依赖进口 ; 封测端是优势环节，龙头掌握先进技术且全球份额靠前 ; 设备材料实现部分产品商用，高端设备、材料仍待突破。

4、中国集成电路行业优势集中在中低端

中国集成电路不同制程市场发展差异显著，优势明显集中于中低端，高端市场受海外限制。具体来看，低端市场 ( 45nm 及以上 ) 自给率超 75%，华虹集团等企业主导细分领域且产能全球占比超 30%; 中端市场 ( 14-28nm ) 国产化率约 35%，存储芯片领域取得突破，但受高端设备进口制约 ; 高端市场 ( 7nm 及以下 ) 自给率不足 20%，依赖海外代工厂，仅部分领域有技术进展，核心环节仍被海外垄断。

5、中国集成电路行业痛点与展望

中国集成电路行业当前面临高端技术国产化低、产业安全存在风险、产品质量有待提高的核心痛点，未来要紧扣 " 十五五 " 规划，以 " 技术层面攻坚破局、生态体系协同合作、加大培养创新人才 " 为三大战略方向，着力突破先进制程、核心设备与材料等技术瓶颈，构建自主可控的产业生态，通过人才供给升级支撑产业高质量发展，提升全球市场话语权。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国移动游戏行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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