（全球 TMT2026 年 1 月 7 日讯）Super Micro Computer, Inc. 宣布扩大制造产能、强化液冷技术，并与 NVIDIA 展开合作，推动 NVIDIA Vera Rubin 与 Rubin 平台优化数据中心级解决方案率先上市。通过加速与 NVIDIA 的开发与合作，Supermicro 能更有优势地迅速部署旗舰级 NVIDIA Vera Rubin NVL72 与 NVIDIA HGX Rubin NVL8 系统。而 Supermicro 经认证的数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）可实现优化式制造程序、高度定制化方案，以及更快的部署进程，助力客户在新一代 AI 基础设施市场内取得关键性竞争优势。

NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster 可提供 3.6 exaflops NVFP4 算力、1.4 PB/s HBM4 带宽，以及 75 TB 的高速内存。此平台是基于第三代 NVIDIA MGX 机柜架构，具备卓越的可维护性、稳固性与可用性，而 Supermicro 也将该平台与更佳的数据中心级液冷技术进行整合，包括机柜列间式（In-Row）冷却液分配单元（CDU），能实现可扩充式的温水冷却运行，进而最小化电力消耗量与用水量，同时最大化计算密度与效率。2U 液冷 NVIDIA HGX Rubin NVL8 系统提供 400 petaflops NVFP4 算力、176 TB/s HBM4 带宽、28.8 TB/s NVLink 传输带宽，以及 1600 Gb/s NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC 网络性能。Supermicro 提供完善的机柜级设计，以及最大化的部署弹性与多样化的配置方案，包括能支持新一代 Intel Xeon 或 AMD EPYC 等旗舰级 x86 CPU。此外，此系统也可依需求搭配高密度 2U 汇流排（Busbar）设计，并结合 Supermicro 领先业界的先进直接液冷（DLC）技术，实现优化机柜整合。