消息人士称，Intel 将利用新近发布的 Panther Lake 架构（PTL）Core Ultra 3 系处理器为掌机平台定制 " 一种或数种 " 专用 SoC，与牢牢把持该领域的 AMD 展开正面竞争，同时又可令其它对手知难而退——高通准备在今年三月的游戏开发者大会（GDC）上展示基于 ARM 体系的掌机芯片。

目前 PTL 平台拥有三种 GPU 配置：4 核 Xe3 低配，采用自家 Intel 3 工艺 ；中配 10 核 Xe3（Arc B370），高配升级至 12 核 Xe3（Arc B390），台积电 N3E 工艺。

为了笼络掌机厂商，英特尔可提供至少两种方案：直接挪用为笔电准备的 Ultra 5 338H 方案，CPU 方面稍作裁剪，GPU 则维持 B370 的 10 核 Xe3 配置不变。

或沿用 B390 的 12 核 Xe3 配置，但晶圆经过特挑，要么降压要么降频，可显著降低 TDP 指标。由于掌机散热条件更恶劣，更注重电池续航，这款 TDP 指标更优越，同时图形性能并未显著缩水的 SoC 方案会引发厂商兴趣。

另外也可将配置卷到底，将 12 核 Xe3 升级至 16 核 Xe3，誓夺性能霸主宝座。该方案听上去令人振奋，却有一种超现实的梦幻感：掌机芯片的出货量只相当于笔电的零头，16 核 Xe3 打算卖多少钱呢？台机 / 掌机双修的优质客户又有多少？买不起上万台机的用户同样拿不出七、八千块钱去买一台掌机。

不过大英与苏妈展开正面交锋无疑对 PC 爹爹有益，每当这对冤家杀得难解难分之际，都是玩家捡漏之机。G 胖也没理由继续拖延 Steam Deck 2 开发计划，该项目负责人之前表示，掌机芯片取得革命性突破之际再来喊他。