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小米2025年度技术大奖揭晓,玄戒O1芯片团队摘千万级一等奖
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IT 之家 1 月 7 日消息,据蓝鲸新闻报道,小米今日颁布 2025 年度技术大奖:

玄戒 O1 获一等奖(千万技术大奖)

2200MPa 小米超强钢获二等奖

小米智能眼镜创新架构获三等奖

2024 年初,小米创办人、董事长兼 CEO 雷军曾为小米工程师们颁发百万美金年度技术大奖,这是小米内部规格最高的奖项。至 2025 年,百万美元技术大奖升级为千万人民币。

据 IT 之家此前报道,在 2025 年 5 月的小米 15 周年战略新品发布会中,小米发布了时隔多年的自研手机 SoC 芯片 " 玄戒 O1",该芯片采用第二代 3nm 工艺制程、十核四丛集 CPU,性能跻身第一梯队。

小米玄戒 O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分,拥有 190 亿个晶体管,采用了 3nm 工艺,芯片面积仅 109mm ²。

架构方面,小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU,拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核,超大核最高主频 3.9Hz,单核跑分超 3000 分,多核跑分超 9500 分。

GPU 方面,玄戒 O1 采用了 Immortalis-G925 16 核图形处理器,支持动态性能调度技术,性能超苹果 A18 Pro,且功耗更低。

而报道中提到的二等奖 "2200MPa 小米超强钢 " 则是小米汽车的技术,宣称是当时行业量产最高强度的热成型钢。

"2200MPa 小米超强钢 " 是小米汽车与王国栋院士团队、育材堂、东北大学联合开发的,结合了小米 AI 模型,从 2443 万种配方筛选而成,应用在小米 YU7 的四门防撞梁、A/B 柱的热气胀管。

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