【工信部：推动智能芯片软硬协同发展 支持突破高端训练芯片、人工智能服务器、智算云操作系统等关键核心技术】财联社 1 月 7 日电，工业和信息化部等八部门关于印发《" 人工智能 + 制造 " 专项行动实施意见》。意见指出，强化人工智能算力供给。推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键核心技术。有序推进高水平智算设施布局，加快建设算力互联互通平台、全国一体化算力网监测调度平台，开展智算云服务试点，推动大模型一体机、边缘计算服务器、工业云算力部署，提升智算资源供给能力。