快科技 1 月 8 日消息，据小米技术官方公众号介绍，日前，2025 小米 " 千万技术大奖 " 颁奖典礼在北京小米科技园举办。

经过三个月的激烈竞争与严苛评选，小米自研芯片 " 玄戒 O1" 凭借创新性、领先性和影响力等多个维度的卓越表现，荣获千万技术大奖最高奖项，小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军连续七年出席颁奖典礼并给获奖团队颁奖。

雷军表示，" 玄戒 O1 获得这次千万技术大奖的最高荣誉，当之无愧。玄戒 O1 发布到现在，用户、媒体的口碑、评价都非常不错，我们这支芯片队伍非常争气，希望未来再接再厉，尽早拿出更好的作品。"

据悉，2025 千万技术大奖，共收到来自小米集团 10 大部门、154 个参评项目的申报，66 个项目进入项目复评，涵盖芯片、影像、AI、材料等多个领域，参评项目数量和质量均创历史新高。

玄戒 O1 由小米自主研发设计，采用第二代 3nm 工艺制程，创新十核四丛集架构，兼顾强大性能与日常能效，回片仅 6 天便打通手机全功能，性能体验跻身全球第一梯队。

小米也由此成为中国大陆首家、全球第四家发布 3nm 制程旗舰手机芯片的公司，向 " 全球硬核科技公司 " 迈出里程碑式的一步。

2025 年初，雷军宣布小米年度技术大奖重磅升级为 " 千万技术大奖 "，以更高规格致敬极致创新，以更大力度赋能技术探索，对技术创新的激励不设上限。

截至 2026 年，小米年度技术大奖已举办七届，累计发放金额超 7500 万，共评选出 9 个最高技术大奖，其中两届为双奖。

未来五年，小米承诺将在核心技术研发领域投入 2000 亿元。