盖世汽车讯 1 月 5 日，德州仪器（Texas Instruments，TI）发布全新的汽车半导体产品和开发资源，旨在提升各类车型的安全性和自动驾驶能力。TI 的可扩展 TDA5 高性能计算系统集成芯片（SoC）系列提供功耗和安全优化的处理能力以及边缘人工智能（AI）功能，最高支持 SAE L3 级自动驾驶。

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TI 还发布了 AWR2188，这是一款单芯片 8 × 8 4D 成像雷达收发器，可帮助工程师简化高分辨率雷达系统。这些器件与 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网物理层（PHY）芯片一起，丰富了 TI 面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）和软件定义车辆（SDV）的汽车产品组合。

德州仪器汽车系统总监 Mark Ng 表示：" 汽车行业正朝着未来发展，届时驾驶员无需双手握住方向盘。半导体是实现更安全、更智能、更自动驾驶体验的核心。从检测和通信到决策，工程师可以利用 TI 的端到端系统解决方案，引领汽车行业的未来发展方向。"

高性能计算 SoC 助力车辆车型实现安全、可扩展的 AI 应用

为了提升下一代汽车的安全性和自主性，汽车制造商正在采用支持 AI 和传感器融合的中央计算系统，以实现实时决策。德州仪器的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算而设计，可提供从每秒 10 万亿次运算（TOPS）到 1200 TOPS 的边缘 AI 加速，能效超过 24 TOPS/W。该系列采用芯片级设计，并搭载通用芯片互连快速接口（Universal Chiplet Interconnect Express）技术，从而实现了这种可扩展性，使设计人员能够使用单一产品组合实现不同的功能集，并支持高达 L3 级的自动驾驶。凭借 TI 在汽车处理领域二十余年的经验，该系列扩展了 TI 现有产品组合的性能，使汽车制造商能够集中管理其计算架构并处理先进的 AI 模型。