【CNMO 科技消息】近日，小米集团董事长兼 CEO 雷军在小米千万技术大奖颁奖典礼上透露，2026 年小米有望在一款终端产品上首次实现自研芯片、自研操作系统与自研 AI 大模型的 " 大会师 "。尽管未明确具体产品形态，但业界普遍推测该终端极有可能是一款旗舰智能手机。

目前，小米已具备完整的底层技术栈。其自研手机 SoC 芯片玄戒 O1 于 2025 年 5 月 22 日正式发布，采用台积电第二代 3 纳米（N3E）工艺，集成 190 亿晶体管，配备 10 核 4 丛集 CPU 架构，包括 2 颗主频达 3.9GHz 的 Cortex-X925 超大核、4 颗 3.4GHz A725 性能大核、2 颗 1.9GHz A725 能效大核及 2 颗 1.8GHz A520 能效小核，GPU 为 16 核 Arm Immortalis-G925。该芯片首发搭载于小米 15S Pro 特别版，标志着小米在核心硬件领域迈出关键一步。

在操作系统层面，小米于 2025 年 8 月正式推出澎湃 OS 3，这是其第三代生态操作系统，基于 Android 16 深度定制，并于同年 9 月在中国市场率先推送，随后扩展至印度、欧洲及东南亚地区。澎湃 OS 3 通过热点编译加速等技术，使应用启动更迅捷、游戏功耗更低，在连续启动 22 个应用的重载测试中仍保持流畅动画，系统能效优化提升达 10%。

AI 方面，小米大模型团队由前 DeepSeek 研究员罗福莉领衔，于 2025 年 12 月发布并开源旗舰模型 MiMo-V2-Flash，此前已开源 MiMo-7B 和 MiMo-Embodied 等版本，构建起覆盖推理、多模态与具身智能的能力体系。