钛媒体 App 1 月 8 日消息，华正新材在互动平台表示，公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。公司开发的半导体封装材料可应用于 Memory、MEMS、CPU/GPU 芯片等领域。（科股宝播报）
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