别被市场上关于 "AI 周期见顶 " 的杂音干扰，高盛在 2026 年 CES 期间与英伟达、AMD、ADI、Marvell、Micron 等半导体巨头举行了密集会议揭示了一个更深层的真相：这不是简单的周期循环，而是 AI 基建狂潮的深度进化。

据追风交易台，1 月 7 日，高盛在发布的最新研报指出：AI 基础设施的需求依然强劲，但驱动力正在发生微妙的结构性变化——中期的增量将主要来自 " 物理 AI"（即具身智能）和 " 代理 AI"。

对于投资者而言，这意味着单纯关注算力堆叠已不足够，必须关注能够支持更长上下文和更复杂推理能力的硬件演进。英伟达不仅是在卖显卡，更是在通过新的存储平台重新定义内存层级，直接利好 NAND 需求。与此同时，模拟芯片领域虽然库存极低，但 OEM 厂商并未开始大规模补库存，复苏呈现 "L 型 " 底部的特征。

英伟达：Rubin 平台不仅是算力，更是对 " 记忆 " 的重新定义

黄仁勋的帝国不仅确认了 AI 基建需求的持久性，更展示了其对下一代计算形态的绝对掌控。备受瞩目的 Rubin 平台确定将于 2026 年下半年（2H26）迎来强劲的产量爬坡。这里有一个极具震撼力的生产细节：Rubin 托盘的组装时间仅需约 5 分钟，相比之下，Blackwell 托盘则需耗时约 2 小时。这种生产效率的跃升意味着供应瓶颈将被彻底打破，管理层已明确表示，GB200/300 目前没有主要的供应限制。

但真正的 " 杀手锏 " 是关于存储的。为了加速 " 代理 AI" 的落地，英伟达推出了一种利用 SSD 扩展工作上下文内存的新平台。在此之前，每个 GPU 仅能访问约 1TB 的上下文内存；而有了该平台，每个 GPU 可访问的上下文内存激增至 16TB。这对 NAND 市场构成了直接且巨大的利好。此外，在物理 AI 领域，英伟达发布了用于 L4 级自动驾驶开发的开源模型 "Alpamayo"，引入思维链和基于推理的视觉语言动作（VLA）模型，试图让车辆具备人类般的思考能力。

AMD：苏姿丰的追赶战，锁定 2027 年决战

AMD 正在拼命缩小差距，苏姿丰同样将 " 代理 AI" 和 " 物理 AI" 视为下一波增长的关键。其路线图异常清晰：搭载 MI400 系列 GPU 的 Helios 机架将于 2026 年推出，但这只是前菜。真正的重头戏是计划于 2027 年推出的 MI500 系列，它将基于下一代 CDNA-6 架构，采用 2nm 工艺节点并使用 HBM4E 内存。

在企业级与 PC 端，AMD 试图通过性价比突围。推出了面向企业的 MI440X GPU，以及在 PC 端推出了 Ryzen AI Max（对标英伟达 DGX Spark 但成本更低）。

此外，Ryzen AI Halo 开发平台将于 2026 年第二季度可用，支持本地运行高达 2000 亿（200B）参数的模型，试图在边缘计算领域抢占先机。

美光：DRAM 不仅是缺货，是配给制；NAND 迎来新引擎

如果你想寻找 " 卖方市场 " 的教科书案例，看看美光就够了。DRAM 的供应 / 需求环境极其强劲，定价坚挺。美光预计 2026 年行业比特供应增长约 20%，但这对于当前不受约束的市场需求而言简直是杯水车薪，公司甚至已经进入了配给供应模式。

更值得注意的是 NAND 市场。虽然之前市场的目光集中在 HBM 上，但受英伟达发布的新型上下文内存存储控制器推动，AI 数据中心对 SSD 的需求将出现显著增量。这意味着 NAND 不再是 AI 盛宴的旁观者，而是获得了 HBM 之外的额外增长引擎。

Marvell：激进的并购与扩张，互联是核心护城河

Marvell 正在通过资本手段加固其在数据中心互联领域的堡垒。公司宣布以 5.4 亿美元收购 XConn Technologies，旨在通过 XConn 的 PCIe 和 CXL 交换技术增强其 Scale-up 网络能力。这笔交易预计 2026 年下半年开始贡献收入，2027 年达到 1 亿美元。

增长指引方面，Marvell 显得非常激进。重申了 2026/2027 自然年（CY26/27）的目标：数据中心业务同比增长 25%/40%，定制计算业务同比增长 20%/100%。管理层特别提到 12 月的订单势头强劲，显示出其在互联市场的统治力。

模拟芯片：库存见底后的静默，复苏之路漫长

与数字芯片的狂热不同，模拟芯片板块正处于一种令人窒息的 " 磨底 " 状态。以 ADI（亚德诺）为例，其渠道库存目前低于 6 周，远低于历史正常水平的 7-8 周。这是 ADI 首次出现渠道卖给渠道超过渠道卖出的情况，意味着库存已经过低，无法满足当前需求。然而，即便如此，OEM 客户目前仍未开始重新补充资产负债表上的库存，复苏显得异常谨慎。

ON（安森美）预计 2026 年定价环境正常，会有低个位数的降价，但遗留产品收入在 2026 年将面临约 3 亿美元的阻力。Skyworks（思佳讯）则寄希望于其最大客户（暗指 Apple）在高端市场的抗压能力，以抵御智能手机整体市场的需求破坏。

Synopsys：设计与物理仿真的深度融合

芯片设计的战场正在转移。

Synopsys 展示了与 Ansys 整合后的协同效应，双方的首款联合产品针对先进封装领域，预计将于 2026 年上半年发布。这标志着芯片设计正从单纯的逻辑设计走向物理仿真集成的深水区，未来的 EDA 不仅仅是画图，更是对物理世界的精确模拟。