瑞财经 王敏  1 月 7 日，据港交所官网，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称 " 芯迈半导体 "）向港交所主板递交上市申请，华泰国际为其独家保荐人。

据悉，芯迈半导体曾于 2025 年 6 月 30 日向港交所递交过上市申请。

招股书显示，芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。公司采用创新驱动的 Fab-Lite 集成器件制造商（IDM）业务模式。

根据弗若斯特沙利文的资料，按 2024 年的收入计，芯迈半导体在全球 PMIC 市场的份额 约为 0.42%，在全球功率器件市场的份额约为 0.14%；2024 年全球智能手机 PMIC 市场规模达到 215 亿元，公司在该市场位列全球第三，市场份额 3.6%。

业绩方面，2022 年 -2024 年，芯迈半导体实现收入分别为 16.88 亿元、16.40 亿元、15.74 亿元；年内亏损分别为 1.72 亿元、5.06 亿元、6.97 亿元。

2025 年前 9 个月，芯迈半导体实现收入为 14.58 亿元，同比增长 24.34%；期内亏损 2.35 亿元，亏损进一步收窄。

截至 2022 年、2023 年及 2024 年 12 月 31 日止年度以及截至 2025 年 9 月 30 日止九个月，芯迈半导体来自五大客户的收入分别占相应期间总收入的 87.8%、84.6%、77.6% 及 66.8%。其中，客户 A（一家跨国大型家电与消费电子集团）已连续十馀年成为公司的第一大客户，其于各相应年度及期间贡献的收入分别占总收入的 66.7%、65.7%、61.4% 及 52.2%。

IPO 前，作为芯迈半导体单一最大股东，公司董事长任远程及一致行动人苏慧伦共控制了公司 13.29% 的股份。

此外，芯迈半导体其他投资者包括海邦投资、高瓴、红杉资本、君联资本、小米基金、宁德时代等。

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