导航芯片作为全球导航卫星系统（GNSS）的核心硬件，承担着信号接收处理、PVT（位置、速度、时间）信息计算的关键职能，是精准导航定位服务落地的基石。2026 年，在低空经济加速落地、卫星互联网组网进入攻坚期的双重背景下，国内导航定位芯片行业将迎来政策红利与市场需求的共振。

市场：低空经济与卫星组网打开增量空间

在低空经济的规模化落地与卫星互联网组网的加速推进下，2026 年有望成为导航芯片行业需求爆发的关键年份。政策层面，" 十五五 " 规划明确大力发展商业航天，工信部印发的《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》提出 2030 年卫星通信用户超千万的目标，为行业提供了清晰的顶层设计保障。产业端，国内低轨卫星星座建设进入密集期，中国星网 GW 星座、垣信卫星千帆星座等项目加速推进，其中千帆星座计划 2026 年底实现 648 颗在轨卫星，大规模组网将直接拉动星载与地面接收端导航芯片的刚性需求。

低空经济领域同样释放巨大市场潜力，2026 年该领域市场规模有望突破 1.2 万亿元，无人机、低空载人飞行器、无人配送车等终端的规模化应用，对高精度、低功耗导航芯片提出海量需求。例如，无人机测绘、低空安防监控等场景需要厘米级定位精度的芯片支撑，而无人配送车在城市峡谷、林荫隧道等复杂环境下的稳定运行，依赖芯片具备更强的信号捕获与抗干扰能力。与此同时，卫星互联网与 5G、AI 技术的融合，催生了手机直连卫星、车路协同等新业态，进一步拓展了导航芯片的应用边界。资料显示，2025 年市场规模约为 38.01 亿 美元，预计至 2029 年将达到 40.07 亿美元。而 2026 年作为行业规模化增长的起点，将开启这一增长周期。

资本：板块扩容强化产业动能

资本市场的助力将成为 2026 年导航芯片行业发展的重要推力，其中华大北斗冲刺港股 IPO 的进程备受关注。2025 年 12 月，华大北斗第二次向香港交易所递交主板上市申请，尽管此前首次递表失效，但公司强劲的行业地位与增长潜力仍获市场认可。招股书显示，2024 年华大北斗按 GNSS 芯片及模块出货量位居全球第六、中国第二，双频高精度射频基带一体化芯片领域更是跻身全球第四、中国第一，全球市场份额达 10.5%。2022-2024 年公司营收从近 7 亿元波动增长至 8.4 亿元，2025 年上半年营收 4.03 亿元，同比增长 19.4%，亏损规模持续收窄，盈利能力逐步改善。

若华大北斗 2026 年成功登陆港股，将成为国内导航芯片领域又一资本平台，不仅能通过融资增强研发投入与海外拓展能力，更将推动导航芯片板块的资本扩容。事实上，当前行业已形成产业资本与财务资本共同加持的格局，华大北斗股东阵营中不仅有中电光谷等机构投资者，更有比亚迪、格力创投等产业资本，为其在汽车、消费电子等领域的产品落地提供协同优势。随着资本的持续涌入，行业将加速资源整合，头部企业的技术研发与产能扩张速度有望进一步提升，推动行业从 " 低价竞争 " 向 " 技术 - 品牌双驱动 " 转型。展望 2026 年，将有更多具备技术实力的导航芯片企业加速登陆资本市场。

企业：业绩分化显格局

根据 2025 年财报数据，国内头部导航芯片企业正呈现出业绩分化态势，这种分化将在 2026 年进一步延续。同时，行业竞争焦点将向高精度、车规级等高端细分赛道集中。2025 年前三季北斗星通以 15.07 亿元的营业总收入领先。依托业绩增长态势，叠加 2025 年底发布的 22nm 高精度芯片 " 和芯星云 Nebulas Ⅳ "，北斗星通在智能驾驶、无人机等高端领域抢占先机，并与美团达成战略合作推进无人配送场景落地，为 2026 年业绩增长奠定基础。华力创通 2025 年第三季度实现营收 2.32 亿元，得益于在手订单的高效交付与存货周转效率的提升，净利润实现扭亏。振芯科技则凭借高毛利率优势居行业前列，2025 年第三季度毛利率 61.23%，前三季度实现营收 7.36 亿元、净利润 0.98 亿元。相比之下，航宇微同期营收规模相对较小，前三季度实现营收 2.03 亿元，但仍保持 42.31% 的较高毛利率，显示出其在细分领域的技术壁垒。

展望 2026 年，业绩分化的核心逻辑将从 " 规模扩张 " 转向 " 技术溢价 "，华力创通等订单充沛的企业有望延续高增长态势，北斗星通、华大北斗则凭借高精度芯片技术优势在智能驾驶、工业物联网等领域打开增长空间，而振芯科技、航宇微将持续巩固细分市场的高毛利优势。

技术：制程迭代与性能升级

技术升级是导航芯片行业发展的永恒主线，2026 年，22nm 及以下制程芯片的需求将持续升温，多模多频兼容、抗干扰能力等性能指标成为企业竞争的核心抓手。制程工艺的迭代直接关联芯片的功耗、尺寸与精度，当前 22nm 已成为高精度导航芯片的主流方向，北斗星通最新发布的 " 和芯星云 Nebulas Ⅳ " 芯片采用 22nm 工艺，实现基带 + 射频 + 高精度算法一体化集成，相比前代产品，功耗与封装面积显著优化，满足车规级与无人机对小型化、低功耗的严苛要求。

市场需求的升级进一步推动产品性能迭代，多模多频兼容已成为标配要求。华大北斗的核心芯片可兼容北斗、GPS、GLONASS、Galileo 等全球主流卫星系统。梦芯科技的新一代芯片冷启动性能达到国际先进水平。在抗干扰能力方面，面对复杂电磁环境与潜在信号欺骗威胁，" 可信 PNT" 体系建设成为行业共识，华大北斗的 Smart Suppress ® 多级抗干扰技术、北斗星通的自适应融合算法等突破，显著提升了芯片在极端场景下的可靠性。未来，随着自动驾驶、低空飞行等场景对定位精度要求提升至厘米级，22nm 以下更先进制程、多源融合导航技术（GNSS+IMU）的研发与落地速度将进一步加快，技术壁垒将成为企业核心竞争力的关键支撑。

结语

2026 年，国内导航定位芯片行业正站在政策扶持与产业升级的双重风口，低空经济与卫星互联网的规模化发展为市场需求提供了广阔空间，资本市场的扩容则为技术研发注入持续动力。对于北斗星通、振芯科技等头部企业而言，需把握业绩分化带来的竞争格局重塑机遇，在高精度、车规级等高端赛道建立优势；华大北斗若成功 IPO，将进一步完善行业资本生态，推动资源向优质企业集中。面对全球化竞争与技术博弈，行业企业更需聚焦核心技术突破，提升芯片制程工艺与性能指标，筑牢自主可控的产业根基。在政策、产业、资本、技术的多重驱动下，2026 年有望成为国内导航定位芯片行业从 " 跟跑 " 向 " 领跑 " 跨越的关键一年。