本文来源：时代财经 作者：冯恋阁

一家车规级芯片厂商，正在向具身智能调转方向。

1 月 9 日，黑芝麻智能国际控股有限公司（02533.HK，以下简称 " 黑芝麻智能 "）公告，公司拟向三名认购方发行合共 3013.19 万股认购股份，认购价为 18.88 港元 / 股，定向增发让公司净筹得 5.68 亿港元。90% 的认购资金将用于战略性并购及投资，重点聚焦于人工智能芯片、半导体上下游产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产。

据悉，在 1 月 8 日，黑芝麻智能已经和武岳峰科创及其产业合作伙伴（上海虹桥小镇投资集团）达成战略投资意向。

黑芝麻智能表示，未来将进一步夯实 " 智能汽车 + 机器人 " 双轮驱动战略。

（图源：图虫）

1 月 9 日收盘，黑芝麻智能报 22.82 港元 / 股，涨 4.87%。

早有布局

事实上，黑芝麻智能的具身智能布局在至少一年前就已开始。

在 2024 年年报里，公司提到已与傅利叶合作，为其 " 灵巧手 " 提供算力支持。同时还表示 2025 年会布局机器人市场，在当年实现芯片产品和方案在机器人领域的批量出货。

2025 年 1 月，黑芝麻智能的 A2000 芯片流片成功。

A2000 芯片是公司冲击具身智能的核心产品之一，基于 7nm 工艺打造，搭载 CPU、GPU、NPU 及多种专用计算单元，支持全 FP16/FP8 浮点及 INT4/INT8/INT16 等多种精度计算，并搭配成熟的 AI 工具链 BaRT，可实现从模型训练到部署的全流程开发。

2026 年 1 月 4 日，公司宣布，A2000 芯片通过美国商务部及国防部审查获准在全球销售与应用，成为国内唯一一家通过此类审批的公司，这也标志着 A2000 芯片正式进入规模化应用阶段。

在平台层，去年 11 月，公司正式推出业界首个机器人商业化专属部署平台—— SesameX 多维具身智能计算平台（以下简称 "SesameX"），发布 Kalos/Aura/Liora 三大核心模组。

据媒体报道，Kalos 可应用于送餐机器人、迎宾机器人、巡检机器人、清洁机器人、教育机器人等低速轮式场景；Aura 适用于多足机器人、巡检维护机器人（工业、电力、港口）、智能机械臂、协作机械臂、人形或遥操作机器人等；Liora 是面向具身智能 " 大脑 " 的全能计算平台，最高算力可达近 600TOPS，能够让机器人 " 思考、预测并自主决策 "。

SesameX 的首批合作伙伴包括云深处、傅利叶智能、自变量、极智嘉、云迹、联想、深庭纪、镜识、智平方、灵御智能、星程智能。

除了在自研上进行突破，黑芝麻智能还通过并购扩大行业影响力。

2025 年的最后一天，黑芝麻智能发布收购亿智电子科技有限公司（以下简称 " 亿智电子 "）的公告。交易完成后，黑芝麻智能将间接持有亿智电子 60% 的股权。

（图源：黑芝麻智能收购公告）

公开消息显示，亿智电子是一家以 AI 机器视觉算法和 SoC 芯片设计为核心的系统方案供应商，专注于边缘侧 / 端侧通用算力 AI SoC 芯片的研发，公司产品线涵盖智能车载、智能硬件、智慧安防三大应用领域。

黑芝麻智能表示，亿智电子此前的积累能与黑芝麻智能在车规级高性能芯片、成熟算法及市场渠道方面形成互补。

双方将围绕车载产品矩阵与客户拓展、机器人及 AI+ 创新业务落地、研发与供应链量产协同三大方向合作，推动从智能汽车到机器人及 AI+ 的全场景渗透。

为何转向？

凭借车规级芯片业务吸引腾讯、小米、吉利、蔚来等大厂投资，又一路走到港股上市的黑芝麻智能，为何在此时选择转向 AI、机器人跨界？

（图源：黑芝麻智能官网）

时代财经针对跨界理由、未来规划等询问黑芝麻智能方面，截至发稿仍未获有效回复。

在深度科技研究院院长张孝荣看来，黑芝麻智能作为车规级芯片公司 " 跨界 "，既是老行业的必然，也是新市场的需要。

从市场看，车规芯片市场行业内卷正在加剧。

2025 年中报显示，黑芝麻智能营业收入同比增长 40.4%，达到 2.53 亿元。但其净利润由盈转亏，从 2024 年同期的盈利 11.05 亿元，降为亏 7.62 亿元；毛利率则由 2024 年同期的 50.0% 降至 2025 年中的 24.8%。

（图源：黑芝麻智能 2025 中期报告）

两大收入主线辅助驾驶产品及解决方案和智能影像解决方案分别实现营收 2.37 亿元和 0.16 亿元，分别同比增长 41.6% 和 25.1%。但两块业务的毛利率分别为 20.9% 和 82.4%，较 2024 年年同期都出现不同程度下滑。

在这一对比下，黑芝麻智能跨界寻找 " 第二曲线 " 成为一种必然。

" 从技术层面看，无论是面向自动驾驶的环境感知、路径规划，还是服务于机器人的多传感器融合、实时决策，高阶自动驾驶芯片与机器人智能核心的研发存在天然的底层共通性。" 张孝荣指出。

不过，作为跨界者，车规级芯片厂商前路也并非没有难点。

天使投资人、资深人工智能专家郭涛认为，技术上，不同行业的芯片需求差异大，需投入大量研发精力适配；市场层面，车规级芯片厂商需要面对品牌认知度低，竞争格局陌生的行业现状。

在张孝荣看来，车规级芯片厂商的跨界可以采用平台化布局、生态共建、深耕垂直场景的思路。" 一是搭技术平台，构建高度模块化、可灵活适配的技术平台，为不同类型机器人的生产制造企业提供标准化、通用化的解决方案；二是建行业生态，主动兼容机器人行业既有的软件框架与技术标准，融入现有产业生态，避免封闭式的独立开发模式。"

公开资料显示，目前，黑芝麻智能的相关产品已应用于星程智能、深庭纪、云深处等的物流车、四足机器人、轮式机器人等的产品中。在刚刚落幕的 CES2026 上，机器人厂商深庭纪发布全球首款双轮足户外陪伴机器人 Rovar，也集成了 SesameX Aura 平台。