快科技 1 月 12 日消息，荣耀 Magic8 Pro Air 将于 1 月 19 日发布，目前新机已开启预约。

日前，多位荣耀线下门店员工在小红书晒出荣耀 Magic8 Pro Air 展示样机的真机开箱及上手视频，新机外观细节提前曝光。

外观上，荣耀 Magic8 Pro Air 后摄 Deco 采用荣耀 V20 经典感叹号设计，模组整体并未明显凸起，厚度基本与一枚 1 元硬币相当。

荣耀 V20

新机整机厚度 6.1mm，重量仅 155g，比 iPhone Air 轻 10g，机身右侧还配备了一枚独立拍照键。

核心硬件方面，荣耀 Magic8 Pro Air 搭载天玑 9500 处理器，这是荣耀首次在高端产品线中采用联发科旗舰芯片。

天玑 9500 基于台积电第三代 3nm 工艺打造，CPU 由 1 颗主频 4.21GHz 的 C1-Ultra 超大核、3 颗 C1-Premium 超大核以及 4 颗 C1-Pro 大核组成。

该芯片单核性能相较上一代提升 32%，多核性能提升 17%，多核功耗相较上一代峰值性能下降 37%。

从市场反馈来看，天玑 9500 在性能与能效方面表现稳定，非常适合轻薄小尺寸旗舰机型。

其他配置上，荣耀 Magic8 Pro Air 正面配备荣耀绿洲护眼屏，分辨率为 2640*1216，内置 5500mAh 青海湖电池，支持 80W 快充，搭载荣耀 E2 自研能效增强芯片。