快科技 1 月 12 日消息，2025 年 5 月，小米在北京发布自研芯片玄戒 O1，标志着小米在 3nm 先进制程芯片研发设计领域取得重大突破。

据悉，小米玄戒 O1 采用台积电第二代 3nm 工艺制程，创新十核四丛集架构，小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布 3nm 制程旗舰手机芯片的公司。

其 CPU 超大核心最高主频达到 3.9GHz，远超业界标准设计，能够取得如此成绩，是小米玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化的结果。

进入 2026 年，小米玄戒 O2 将会正常迭代，并在今年 Q2-Q3 亮相，博主定焦数码称玄戒 O2 9 月份亮相的概率很大。

据爆料，小米玄戒 O2 可能会被应用到自家的小米汽车上，此前小米创办人雷军在接受采访时表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。

雷军指出，自研芯片需要三到四年的研发周期，第一代是在验证技术，所以预定数量少，下一步我们肯定会自研四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。

对小米而言，将玄戒拓展至智能汽车，能提升全场景算力网络，从而提升生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。从全球范围内来看，小米把核心技术牢牢把握在自己手中，能最大程度避免受制于人。