雷达财经 文 | 冯秀语 编 | 李亦辉

1 月 12 日，北京君正（证券代码：300223）发布公告称，其全资子公司美商矽成积体电路股份有限公司为其另一家全资子公司英属开曼群岛商矽成科技股份有限公司台湾分公司向上海华力微电子有限公司采购订单需支付的货款提供担保，并签署了《保证函》。担保生效日期为 2026 年 1 月 9 日，直至该台湾分公司终止在华力微电子的委托加工业务且履行完毕所有应支付款项之日止。保证范围包括所有延迟付款的款项的支付义务。

截至目前，公司及子公司未发生因未支付应付到期货款等而导致担保方支付费用的情形，累计对子公司提供的实际担保发生金额为 0 元。

天眼查资料显示，北京君正成立于 2005 年 07 月 15 日，注册资本 48254.0723 万人民币，法定代表人刘强，注册地址为北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼一层 A101-A113。主营业务为集成电路芯片产品的研发与销售。

目前，公司董事长为刘强，董秘为张敏，员工人数为 1160 人，实际控制人为刘强、李杰。

公司参股公司 30 家，包括 Integrated Silicon Solution,Inc. （Singapore ） Pte.Limited、合肥君正科技有限公司、深圳君正时代集成电路有限公司、Chiefmax Venture LTD、Integrated Silicon Solution,Inc. 等。

在业绩方面，公司 2022 年、2023 年和 2024 年营业收入分别为 54.12 亿元、45.31 亿元和 42.13 亿元，同比分别增长 2.61%、-16.28% 和 -7.03%。归母净利润分别为 7.89 亿元、5.37 亿元和 3.66 亿元，归母净利润同比增长分别为 -14.79%、-31.93% 和 -31.84%。同期，公司资产负债率分别为 9.36%、7.16% 和 6.53%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险 11 条，周边天眼风险 78 条，历史天眼风险 8 条，预警提醒天眼风险 328 条。

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