SK海力士将在韩国芯片封装工厂建设上投资19万亿韩元

钛媒体快报 8小时前

钛媒体 App 1 月 13 日消息，SK 海力士宣布，为优化韩国清州工厂生产效率，决定对先进封装工厂 P&T7 进行新增投资。SK 海力士计划投资 19 万亿韩元建设，目标于 2026 年 4 月开工，2027 年底竣工。（广角观察）

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