JBL 是哈曼国际旗下的知名音频品牌，在竞争白热化的蓝牙耳机市场，通过扎实音质和亲民定价占据重要份额，多款机型常常跻身美国亚马逊榜单前列。并积极推出开放式耳机等创新产品，覆盖更多场景需求，进一步巩固市场地位。

近期，JBL 推出了耳夹式设计的开放式耳机——JBL SOUNDGEAR CLIPS 琉璃扣，我爱音频网进行了详细拆解及分析。在耳机主板上发现主控芯片采用了 WUQI 物奇 WQ7035MX-B 蓝牙音频 SoC，该芯片具有优秀的射频性能和高性能音频算法，可以为耳机提供稳定的无线连接和高效音频数据处理能力。

JBL SOUNDGEAR CLIPS 琉璃扣开放式耳机外观设计时尚而富有个性。充电盒采用鹅卵石状设计，半透明材质搭配类金属效果的结构件，设置有条形指示灯、Type-C 充电接口。耳机则采用耳夹式设计，搭配 C 型过桥，音腔为球形设计，后端音腔为椭圆形设计。

在功能配置上，JBL SOUNDGEAR CLIPS 琉璃扣开放式耳机搭载 11mm 镀钛双层振膜动圈单元，SonicArc 声学弧形结构，定向传音控漏音，还通过哈曼声学团队调校，带来更好的声音曲线。

耳机还支持 AI 通话降噪功能，可以保障通话的清晰。此外，还支持蓝牙 5.4，LE AUDIO，无线传输连接稳定。耳机单次续航 8 小时，综合续航 32 小时。

通过拆解了解到，JBL SOUNDGEAR CLIPS 琉璃扣开放式耳机内部搭载了动圈单元、MEMS 麦克风等声学器件，并内置有 55mAh 电池为耳机的核心功能模块供电。主板上搭载了 WUQI 物奇 WQ7035MX-B 蓝牙音频 SoC 作为主控芯片，用于耳机无线连接和音频数据处理。

WUQI 物奇 WQ7035MX-B 蓝牙音频 SoC。物奇 WQ703X 系列构建了更加开放的 Open DSP 应用生态，具备强大的平台能力，拥有领先的性能优势。主要包括兼容多协议：支持蓝牙 BT/BLE6.0 双模模式和蓝牙多连接；支持蓝牙广播 Auracast（和经典蓝牙共存的音频分享）；支持 LE Audio 新技术标准和 LC3 编解码器；射频性能优秀：发射功率最高到 15dBm, 接收灵敏度到达 -99dBm；高性能音频算法：支持自适应 Hybrid ANC 及各种上下行复杂音频算法；超低功耗水平：在复杂音频算法的同时，依然保持超低功耗；生态系统丰富：更大 SRAM 和 FLASH 空间，实现应用特性更广覆盖；平台开放，支持更多产品形态。

据我爱音频网了解到，目前已有beyerdynamic 拜雅、荣耀、OPPO、Soundcore 声阔、哈曼 JBL、MONSTER 魔声、haylou 嘿喽、QCY、SoundPEATS 泥炭、唱吧、Noise、YOBYBO、TOZO、boAt、iKF、沃尔玛、Jlab、弱水时砂、森海塞尔、中国移动、Urbanista、GLIDiC、铁三角、飞利浦、传音、HIFIMAN、Looktech、影目、科大讯飞等众多国内外知名品牌采用了来自物奇的蓝牙芯片。

我爱音频网总结

JBL SOUNDGEAR CLIPS 琉璃扣开放式耳机，不仅工艺设计颜值在线，还展现了不错的音质实力和稳定的无线连接能力。这背后离不开耳机的核心芯片配置，此次 JBL SOUNDGEAR CLIPS 琉璃扣开放式耳机搭载的 WUQI 物奇 WQ7035MX-B 蓝牙音频 SoC，支持蓝牙 BT/BLE6.0、LE Audio 技术，具有优秀的射频性能、高性能音频算法。

物奇是国内领先的网络通信与智能终端芯片设计厂商。公司拥有高性能 Wi-Fi 芯片、智能穿戴芯片、智能终端芯片及 PLC 电力载波芯片。物奇所推出的产品性能和品质处于业内领先地位，为中国移动、OPPO、荣耀、哈曼、安克创新、吉利汽车、小米等国内外众多上下游知名客户提供一流的芯片方案，业务广泛覆盖高速网络、智能穿戴、机器视觉、电力物联网等多元场景。