每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否已经拥有了量产 28 层 8 阶 HDI 的能力，未来更先进的技术研发进展如何？

景旺电子（603228.SH）1 月 14 日在投资者互动平台表示，公司是少数为全球 AI 计算基础设施领先企业提供 PCB 产品的厂商之一，已量产可应用于 AI 计算基础设施等领域的高端 PCB，包括 40 层以上 HLC、6 阶 22 层 HDI、采用 mSAP 工艺的 14 层 HDI 及多层 PTFE PCB，并具备 70 层以上 HLC、9 阶 28 层 HDI、12 层 anylayer 刚挠结合板及高速 FPC 的制造能力。公司的 9 阶 HDI 仅在 90 天内便获得客户认证，彰显了我们在 AI 基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性；正加速推进 11 阶 HDI 的技术研发，将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿，以前瞻性布局下一代 AI 算力产品。

（记者 王晓波）

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