戴着镣铐起舞，被不可能三角催生的「ISP」
文 /VR 陀螺 冉启行
站在 2026 年的产业潮头回望，2025 年无疑是 AI 眼镜爆发的关键一年。
根据 IDC 等机构的最新数据，全球 AI 眼镜市场正在经历一场前所未有的出货量井喷。IDC 数据指出，2025 年第三季度全球智能眼镜市场出货量 429.6 万台，同比增长 74.1%。
从 Ray-Ban Meta 在全球范围内的现象级热销，到国内小米、百度、阿里等巨头的竞相入局，再到车企理想汽车的跨界，智能眼镜正在经历一场深度的行业变革与市场爆发。在这场硬件形态的重塑中，一个隐秘而关键的细分零部件正在浮出水面——独立 ISP（图像信号处理器）芯片。
01
AI 眼镜架构百花齐放
在权衡中寻找最优解
在没有完美通用芯片方案的当下，2024-2025 年的 AI 眼镜市场呈现出一种务实的 " 百花齐放 " 态势。大家各展所长，在平衡重量体积、拍摄效果、续航、功耗管理等众多因素下，针对 AI 眼镜出现了多种不同的组合搭配，如系统级 SoC、SoC+MCU、以及 MCU+ISP 等。
例如，雷鸟 X3 Pro 为了满足其较强的全彩驱动与应用需求，采用了高通骁龙 AR1 平台；这是一种典型的系统级 SoC 方案，优势在于算力强大且算法成熟，能够提供高质量的影像体验，但对功耗控制提出了较大的挑战。
Ray-Ban Meta 作为行业的探路者，其第一代产品采用了高通 4100，而第二代才升级为 AI 眼镜专用的高通骁龙 AR1。虽然二代 Ray-Ban Meta 采用了独立 Soc 的方案，不过为了保证续航等问题，其也引入了 NXP 的应用协处理器，作为辅助，降低 Soc 功耗。所以，二代 Ray-Ban Meta 眼镜单次使用续航也达到了 8 小时左右（混合使用 / 音频播放），Rokid Glasses 也采用了类似的架构设计。
小米在 2025 年推出的 AI 眼镜上，则选择了 SoC + MCU 的 " 双芯架构 "。小米 AI 眼镜搭载了高通 AR1 作为主算力单元，负责复杂的视觉感知和高清拍摄；同时搭配一颗恒玄 BES2700 芯片作为协处理器，负责低功耗的音频和全天候待机。虽然这种架构在性能上表现强劲，但也带来了成本的增加和资源的浪费——小米 AI 眼镜的起售价为 1999 元，重量为 44.7g（带镜片）。
此外，理想汽车最新发布的 Livis 眼镜则展示了另一种思路—— MCU+ 独立 ISP。为了追求极致的佩戴舒适感（36g）和续航稳定性（18.8 小时），理想放弃了通用的高算力 SoC，转而采用低功耗的恒玄 BES2800 作为主控，外挂一颗来自研极微的独立 ISP 芯片。这一方案大幅减少了不必要的算力冗余和成本，使得 Livis 拥有 1699 元的价格。
在刚刚过去的 CES 2026 上，传音控股旗下品牌 Infinix 展示了 Infinix AI Glasses Pro，其采用了采用恒玄 2800+ 研极微 ISP 芯片方案，L ’ Atitude 52 ° N 也集成了恒玄 BES2800+ 研极微 ISP 的方案；歌尔亮相的 Rubis 全彩显示多模态 AR 眼镜参考设计，在主流设计方向上，再次进行了优化，加入了 NPU 模块，其实现了 MCU+ISP+NPU 三芯异构方案。
02
戴着镣铐起舞
被不可能三角催生的「ISP」
为什么市场没有统一向手机芯片看齐，反而出现了如此多的 " 外挂 " 方案？对于产品经理们而言，AI 眼镜研发的每一环都在戴着镣铐起舞。
AI 眼镜面临着一个严酷的 " 不可能三角 "：如何在不到 40 克的镜框内，塞入全天候的电池、高清摄像头和算力主板？在现有的技术架构下，传统的通用芯片方案遭遇了严峻的 " 功耗墙 "。
过去，ISP 通常作为庞大 SoC 的一个子模块存在。但在追求极致轻薄、长续航与成本可控的新标准下，这种 " 大马拉小车 " 的模式显得力不从心。于是，市场开始呼唤一颗功耗极低、支持高分辨率拍摄且能极速启动的专用芯片。
从能力看：传统的蓝牙 MCU 虽然在手表、耳机领域非常成熟，但在处理影像数据时能力极其有限。
从场景看：" 拍摄 " 已成为 AI 眼镜最高频的使用场景，是成片的关键。
在这一痛点驱动下，" 双芯片架构 " 逐渐成为了行业标配，而独立 ISP 芯片也逐渐走向聚光灯之下，成为了平衡性能与功耗的关键变量。
值得注意的是，当前市面上大多数独立 ISP 芯片，其技术迭代与应用场景长期聚焦于安防监控等 To B 场景。这类场景对影像输出的核心需求集中在 " 清晰捕捉关键信息 " 而非 " 高画质呈现 "，因此芯片在色彩还原、动态范围、噪点控制等与画质强相关的性能维度上，并未进行针对性优化。
而 AI 眼镜作为消费级智能设备，用户对其拍摄功能的期待远高于传统安防场景，需满足日常记录、场景化创作等多元化画质需求，这就使得沿用传统 To B 领域 ISP 芯片的 AI 眼镜，在实际拍摄效果上存在明显局限，可能需要厂商在影像算法上下投入更多资源。此外，据 VR 陀螺获悉，独立 ISP 与蓝牙 MCU 的集成并非易事，从接口到生态都有较多阻碍，从而导致部分厂商研发长期大大加长。
03
AI 可穿戴专用独立 ISP 芯片走向台前
随着架构的转换，产业的发展，一群国产芯片厂商也被推向了台前，我们看到了研极微、万有引力、耀宇视芯、北京君正等国产厂商的身影。
北京君正于 2025 年 10 月正式公布了三款可穿戴设备的 ISP 芯片。包括下一代穿戴 ISP 芯片 CW080，计划于 2026 年 Q1 推出，采用 SiP 封装，尺寸仅为 7mm*9mm，集成了 128MB DDR3 内存，支持 1200 万像素拍照和 4K 录像。
此外，北京君正还有 CW020 和 CW240 等穿戴 ISP 产品，CW020 采用极小 2mm 封装，支持双摄，具备超低功耗和超宽外围特性，是专用图像处理及极致穿戴场景的解决方案，计划 2026 年 Q2 发布；CW240 采用 8nm 更高工艺，小封装且支持更高分辨率、多摄，具备超低功耗、高算力、EIS、拼接技术，是最新一代图像处理器，计划 2026 年 Q4 发布。
传统芯片厂商之外，万有引力（GravityXR）则是另一股不可忽视的新锐力量。这家核心团队来自苹果、Meta，带着对空间计算的深刻理解入局，在 2025 年 11 月也带来了针对 AI 眼镜的 ISP 芯片——极眸 G-VX100。
G-VX100 采用了 4.2mm 超窄封装，可以轻松放置在眼镜最为狭窄的鼻梁或镜腿处，极大地解放了工业设计。在性能上，它支持 1600 万像素拍摄和 4K 30fps 视频录制，且录像功耗低至 260mW。此外，万有引力还打造了据称全球首创的 "MMA（多模态唤醒）" 技术，支持分级唤醒机制——只有在检测到关键事件时才唤醒高功耗模块，真正实现了全天候的低功耗感知。
在早前 VR 陀螺的采访中《独家 |XR 芯片制造商「耀宇视芯」完成 A 轮融资，订单量已达数十万片》，耀宇视芯创始人兼 CEO 杜逢博也透露其二代芯片也会针对 AI 眼镜的拍摄需求做技术落地，ISP 或单独分拆出售。
伴随着产业链的需求，更多针对 AI 眼镜的独立 ISP 芯片正在陆续走向台前，只为在有限的技术形态下，将单颗摄像头的影像能力发挥到极致。
写在最后
芯片产业固有 " 分久必合，合久必分 " 的说法。蓝牙 MCU 与独立 ISP 的组合，可能是解决当前 AI 拍摄眼镜不可能三角的核心架构，但随着芯片制程升级与集成技术的突破，甚至电池材料的革命，Soc 同样有望凭借更高集成度、低成本开发重新成为主流方案。
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