经济观察网 程久龙 实习生 雷宇 1 月 14 日晚间，鼎龙股份（300054.SZ）对外公告，公司目前正在筹划境外发行股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称 " 香港联交所 "）上市。

鼎龙股份方面表示，随着公司创新材料业务实力不断提升，以及在国内市场的成功拓展，公司已将创新材料业务向海外拓展作为下一阶段的重点发力方向，从而提升公司客群规模及经营业绩，通过加大加速海外投资布局，努力把鼎龙打造成具有全球性竞争力的创新材料公司。

公告披露，为深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力，同时搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力，助力公司高质量可持续发展，不断深化和拓展在半导体材料、面板显示材料及更多高技术创新材料应用领域的竞争实力，公司目前正在筹划境外发行股份（H 股）并在香港联合交易所上市事项。公司正在与相关中介机构就本次 H 股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次 H 股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。

根据相关法律、法规及规范性文件的要求，待确定具体方案后，此次发行 H 股并上市尚需提交公司董事会和股东会审议，并经中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等监管机构的批准、核准或备案。

公告介绍，鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前已有多系列创新材料产品深度渗透国内市场并规模销售，是国内集成电路制造用 CMP 抛光垫产品供应龙头，同时布局 CMP 抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售；在柔性显示材料 YPI、PSPI 领域占据国内供应领先地位，深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶和先进封装材料业务。