快科技 1 月 15 日消息，据 TrendForce 报道，OpenAI 正加速推进自研 AI 芯片计划，其代号 "Titan" 的首款芯片预计于 2026 年底推出，将采用台积电 3 纳米制程工艺。

与此同时，OpenAI 已着手规划下一代迭代版本，计划采用台积电更为先进的 2 纳米 A16 工艺。目前，OpenAI 的训练与推理工作仍主要依赖英伟达和 AMD 的通用 GPU。

尽管已与多家芯片设计公司展开合作，但自研的专用集成电路（ASIC）能为其大型语言模型提供更高度的定制化支持。

有分析指出，未来 OpenAI 的算力架构很可能呈现 ASIC 与通用 GPU 共存的混合模式。不过，由于台积电先进制程产能紧张，其定制芯片要实现显著提升性能并降低成本所需的规模，仍面临现实挑战。

另有消息显示，OpenAI 与三星正在合作开发一款代号为 "Sweetpea" 的 AI 耳机，其芯片可能基于三星 Exynos 系列，并采用 2 纳米工艺。

为实现低延迟的实时响应，该设备预计采用 " 端侧处理 + 云端模型 " 的混合架构。从长远布局看，OpenAI 旨在将此类可穿戴设备与其订阅服务深度整合，构建更完整的生态体验。