随着红魔 11 Air 1 月 20 日发布时间的不断临近，官方在预热活动中陆续公布的产品端相关信息也吸引了众多玩家朋友的关注。继此前红魔方面揭晓了红魔 11 Air 的机身外观详情后，近日有消息源也公布了这款新机的真机实拍图，并且官方确认其将搭载主动散热风扇驭风 4.0。

除了主动散热风扇驭风 4.0 外，此次红魔 11 Air 还在行业中首创航空铝风冷支架，使得其能够直击核心热源，此外首创的超厚冰阶 VC 具备双面凸起冰阶设计，配合超高密度毛细架构能够带来更好的散热效果。据悉，这款机型此次配备由主动散热风扇驭风 4.0、超厚冰阶 VC、航空铝风冷支架组成的全新的 ICE 魔冷散热系统，官方称其将会是 " 同档机型的散热天花板 "。

硬件配置上，据悉红魔 11 Air 或将提供最高 24GB+1TB 的存储组合，以及 6780mAh 电池，并配备 1600 万像素前摄，以及由 5000 万像素主摄 +800 万像素副摄组成的后置多摄模组。此前曝光的 Geekbench 6.5.0 跑分成绩显示，这款机型的型号或为 NX799J，其单核成绩为 3075，多核达到了 9934，所配备的是 16GB 内存，并运行基于 Android 16 打造的操作系统，极有可能搭载骁龙 8 至尊版主控。

按照现阶段红魔 11 Air 大量曝光的产品端相关信息不难发现，作为一款硬核游戏手机，其依旧延续了旗舰产品的特质，势必将会在性能、游戏方面带来更进一步的提升。但至于这款新机的具体详情，则还有待红魔方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续关注。

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