2025年度爆款方案，思远半导体电源管理芯片获16大品牌20款产品采用

时光荏苒，2025年已经画上句号，2026年正式向我们走来。回首过去一年，消费电子市场在AI技术的推动下，经历了一场全方位的变革。从AI PC、AI手机，到AI智能眼镜、AI耳机，再到AI录音卡、AI智能闹钟、AI儿童玩具等，各种AI赋能的产品如雨后春笋般涌现。这些产品进一步优化了用户体验，拓展了使用场景，能够更好的满足人们的日常娱乐、工作和学习。

作为专注于智能音频和智能穿戴市场的专业行业媒体，在2025年，我爱音频网持续为小伙伴们分享了最新的行业动态和产品资讯。在这岁末年初、首尾交接之际，我爱音频网将根据过往一年发布的百余篇拆解报告，为大家带来2025年度的应用案例汇总。此篇文章，将带大家深入了解思远半导体旗下方案在2025年都获得了哪些品牌的哪些产品采用。

深圳市思远半导体有限公司成立于2011年，是国家高新技术企业。公司专注于模数混合信号SoC芯片创新设计，致力为智能穿戴、数据中心、储能系统、新能源汽车等行业提供领先的电源管理系统级芯片解决方案，包括电源管理SoC芯片、锂电池充电管理芯片、电量计芯片，电源管理PMIC、高压DC-DC转换芯片、低压大电流多相DC-DC，无线充电芯片、多节电池AFE芯片。

在2025年我爱音频网拆解的产品中，包括Xiaomi小米、OPPO、REDMI、EDIFIER漫步者、Baseus倍思、SHOKZ韶音、UGREEN绿联、1MORE万魔、MOMA猛玛、BOYA博雅、Godox神牛、maono闪克、Ulanzi优篮子、JSOUL眷蜀、XISEM西圣、PHILIPS飞利浦在内的16大品牌旗下的20款产品，采用了思远半导体的电源管理方案。

20款产品涵盖了TWS耳机、OWS开放式耳机、头戴式耳机、骨传导耳机、话务耳机、无线麦克风、录音笔、智能手表、智能手环等品类，采用的思远半导体芯片类型及型号包括：

充电仓管理SoC：SY8839、SY8834、SY8825、SY8809；

电源管理芯片：SY8801、SY6201、SY6103、SY6101、SY5501；

同步降压转换器：SY5112；

过压过流保护芯片：SY8702、SY5321、SY5320。

我爱音频网此前分享的思远半导体年度应用案例汇总：

（1）2024年应用案例汇总丨思远半导体获23大品牌28款产品采用

（2）2023年应用案例汇总丨思远半导体获26大品牌33款产品采用

（3）2022年应用案例汇总丨思远半导体获20大品牌33款产品采用

（4）2021年应用案例汇总丨思远半导体获31大品牌46款产品采用

（5）2020年应用案例汇总丨思远半导体获14大品牌16款产品采用

下面来看看2025年思远半导体被市场采用的方案及详细功能特性吧~

一、充电仓管理SoC

思远半导体SY8839 TWS耳机充电仓全集成SoC

思远半导体SY8839 TWS耳机充电仓全集成SoC，内部集成兼容8051指令集的CPU，512字节RAM，12k字节OTP程序存储区，多通道10位ADC，9个GPIO，一个线性充电模块，一个Boost升压模块、两个独立放电控制MOS管和耳机双向通讯模块。SY8839芯片VIN管脚支持过压保护，最高耐压可达35V。

思远半导体SY8839核心优势方面：集成MCU的情况下，待机功耗进一步降低，只有5uA，无需再担忧整机存储时长；BOOST可调电压配合直通输出模式，可以带来5%以上的整机转换效率提升，充电盒续航更久；内置双向通讯电路，简化外围器件，提升充电盒整体智能化水平；具有更强的浪涌防护能力，无需外加OVP芯片。

思远半导体SY8839详细资料图。

应用案例：

（1）1MORE万魔耳夹式AI耳机S21

（2）Baseus倍思Bowie W04真无线耳机2025版

思远半导体SY8834 TWS耳机充电仓全集成SoC

思远半导体SY8834 TWS耳机充电仓全集成SoC，内部集成了兼容8051指令集的CPU，256字节RAM，4k字节OTP程序存储区，多通道10位ADC，9个GPIO，一个线性充电模块，一个Boost升压模块和两个独立放电控制MOS管。SY8834芯片VIN管脚支持过压保护，最高耐压可达35V。

思远半导体SY8834具有500mA最大充电电流，支持4.2/4.35/4.4/4.45V浮充电压，精度0.5%；SY8834具有5V/500mA的Boost升压转换器；SY8834支持双路独立耳机插拔检测、功率控制和轻载检测，支持霍尔和按键检测，支持NTC功能，静态功耗15uA。

思远半导体SY8834详细资料图。

（1）JSOUL眷蜀Mate Sport Pro开放式降噪耳机

思远半导体SY8825蓝牙耳机充电仓SoC

思远半导体SY8825蓝牙耳机充电仓SoC，内部集成充电模块和放电模块。充电电流外部可以调节；放电模块集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。SY8825采用的封装形式为ESSOP10。

思远半导体SY8825支持放电使能控制，MCU可以直接通过EN来灵活控制芯片的放电功能。SY8825集成了单线的状态码输出，方便实现芯片向MCU上报芯片状态。SY8825非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。

思远半导体SY8825详细资料图。

（1）XISEM西圣Mike2无线领夹麦克风

思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案

思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。

思远半导体SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。

思远半导体SY8809详细资料图。

（1）UGREEN绿联MIC6无线领夹式麦克风

（2）maono闪克Wave T5无线领夹麦克风

（3）Ulanzi优篮子AM18无线领夹麦克风

（4）SHOKZ韶音OpenDots ONE耳夹式耳机

（5）SHOKZ韶音OPENFIT 2开放式耳机

二、电源管理芯片

思远半导体SY8801电源管理芯片

思远半导体SY8801智能充电仓解决方案，集成充电模块和放电模块，充电电流和放电截止电流外部可以调节。思远半导体SY8801利用输出的电源和地可以实现充电仓和麦克风之间的通讯。芯片集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯。同时芯片还提供了负载检测和负载插入识别。

思远半导体SY8801详细资料图。

（1）BOYA博雅BOYALINK无线领夹麦克风

（2）Godox神牛WES2 Kit2无线领夹麦克风

思远半导体SY6201充电管理芯片

思远半导体SY6201锂电池充电管理芯片，是一款通用的低功耗高精度的NVDC架构switch charger，适合于无线耳机/智能手表等便携穿戴电池设备。芯片内部集成充电模块和boost升压模块，并包含了完善的保护功能。

思远半导体SY6201针对小容量锂电池快充应用进行了优化，支持最大2A充电电流并且支持最低10mA的充电截止电流，同时芯片待机功耗小于13uA，ship mode模式下小于2uA。SY6201可通过I2C通信接口灵活配置充电参数，可以以最小10mV步进调节恒压充电电压，20mA步进调节恒流充电电流。

思远半导体SY6201集成了比较完善的电池保护功能，包括JEITA充电规范支持，充电超时，电池过压/过流/欠压保护。SY6201集成反向boost输出功能，boost最大支持1.2A负载，boost支持轻载高效，在空载输出时功耗小于500uA。

思远半导体SY6201详细资料图。

（1）EDIFIER漫步者NeoMic Go领夹式无线麦克风

思远半导体SY6103充电管理芯片

思远半导体SY6103是一款集成路径管理，同时集成最大充电电流500mA的线性充电管理芯片。内部集成I2C通信模块，主机可灵活配置充电参数及获得充电状态，同时可上报相关中断。

SY6103对锂电池或锂聚合物电池能完成整个的充电进程，包括预充电、恒流恒压充电。同时当电池电压下降时可自动复充。集成的路径管理功能可优先保证系统供电，同时电池过放时依然满足系统供电电压的要求，可即插即用。 SY6103集成全面的复位功能，包括充放电的看门狗计时复位，按键复位，寄存器一键复位及方便软件升级的冷复位。

思远半导体SY6103详细资料图。

（1）Xiaomi小米骨传导耳机2

（2）Xiaomi小米手环10标准版

（3）REDMI Watch 5智能手表

（4）MOMA猛玛立声SE无线通话系统耳机

思远半导体SY6101线性充电IC

思远半导体SY6101是一款集成高压输入、输入OVP保护、恒定电流/电压的单节锂电池线性充电IC，支持28V输入过压保护，支持高达1A的充电电流，恒流充电电流ICC，可通过ISET引脚外接电阻设定，使其能够适应更多应用需求。

思远半导体SY6101内部集成防倒充电路，不需要外部隔离二极管。内置热衰控制功能，可对充电电流进行智能调节，以提升IC的可靠性。还具有BAT充满后关闭功率管功能；提供PG和CHG引脚，为漏极开路的NMOS驱动结构，可驱动LED指示灯，亦与EN引脚组合，与MCU进行简单的信号交互处理。

思远半导体SY6101详细资料图。

（1）Baseus倍思Bowie H1i头戴式降噪耳机

思远半导体SY5501蓝牙耳机充电及通讯方案

思远半导体SY5501电源管理PMIC，是一款专门为TWS耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及I2C通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。

思远半导体SY5501最大充电电流外部电阻可调，同时支持恒流充电ICC、浮充电压VFLOAT档位I2C调节；芯片集成NTC检测和保护功能，更安全地对电池进行充放电管理。SY5501带有电池放电保护和shipmode功能，可以实现耳机系统低功耗需求。芯片集成私有控制指令，耳机充电仓可以通过VIN发送指令控制SY5501，实现对耳机主控的开关机和复位操作。SY5501还支持智能识别在仓/离仓状态，并主动通知耳机主控。

思远半导体SY5501详细资料图。

（1）OPPO Enco Free4真无线降噪耳机

三、同步降压转换器

思远半导体SY5112同步降压转换器

思远半导体SY5112高效同步降压转换器，具有典型200nA的超低噪声电流，输入电压范围2.15V至6V，输出电流600mA 。该设备使用COT技术，典型开关频率为1.2MHz。在省电模式下，轻负载效率可以扩展到100μA负载电流，效率可达90%。

思远半导体SY5112详细资料图。

四、过压过流保护芯片

思远半导体SY8702 OVP&OCP芯片

思远半导体SY8702低侧过压保护（OVP）IC，采用SOT23-6封装，内部集成28mΩ开关NMOS，采用低压侧开关拓扑结构，极低导通电阻有效的减小输入压降，保护电压外部设置使应用更加灵活，提供最简单实用的低成本OVP解决方案。

思远半导体SY8702详细资料图。

思远半导体SY5321过压过流保护IC

思远半导体SY5321过压过流保护IC，是一款具有输入欠压和过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成IC。SY5321支持30V输入耐压，过压关断保护小于50nS，应用于充电电路或低压系统的前端，以避免锂电池或低压系统免受异常输入故障的影响。