快科技 1 月 17 日消息，行业分析师 Jeff Pu 在最新投资者报告中披露，苹果首款折叠屏 iPhone Fold 将于今年 9 月与 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 同步发布，三款高端机型均搭载台积电 2nm 工艺的 A20 Pro 芯片。

至于 iPhone 18 标准版、iPhone 18e 则推迟至 2027 年春季推出，标志着苹果正式开启分批发布的新品策略。

A20 Pro 将采用台积电 N2 2nm 制程，相较上代 A19 芯片，CPU/GPU 性能提升 15%，能效比优化 30%，可更好支撑多任务处理、AR 应用及 Apple Intelligence 相关 AI 功能。

芯片首次应用台积电晶圆级多芯片模块（WMCM）技术，将 RAM 直接集成在 CPU、GPU、神经网络引擎所在的晶圆上，替代传统硅中介层连接内存的方案。

该技术不仅使芯片体积缩小，为折叠屏内部元器件腾出更多空间，还能提升数据传输速度，间接延长续航，同时强化 AI 计算响应效率。

三款机型均配备 12GB LPDDR5 内存、4800 万像素后置摄像头及苹果自研 C2 调制解调器，C2 预计在 5G 信号接收、低功耗方面有进一步优化。

iPhone Fold 采用书本式折叠形态，内屏尺寸为 7.8 英寸，外屏 5.5 英寸，主打无折痕显示效果。

放弃 iPhone 常规的 Face ID，改用侧边 Touch ID；前后均配备前置摄像头，折叠 / 展开状态下均可满足自拍、视频通话需求。

展开后厚度仅 4.5mm，闭合状态厚度 9-9.5mm，搭配疑似钛金属 + 铝合金混合材质机身。