快科技 1 月 18 日消息，特斯拉首席执行官马斯克发文透露，公司用于完全自动驾驶系统的 AI5 芯片设计工作已接近完成，现处于开发下一代 AI6 的早期阶段。

马斯克表示，特斯拉未来还将推出 AI7、AI8、AI9 的芯片，目标在 9 个月内完成设计周期。

根据特斯拉此前公布的信息，AI5 芯片的运算性能将达到 2000 至 2500 TOPS，约为当前 HW4 芯片性能的 5 倍，可支持更复杂的全自动驾驶（FSD）系统算法。

业内分析认为，该芯片的量产进度将直接影响特斯拉 FSD 功能的推广速度，并可能成为其机器人业务的关键支撑。

生产进度方面，AI5 芯片样品及小规模部署计划于 2026 年推进，大规模量产预计在 2027 年完成。

在 AI5 芯片收尾之际，特斯拉已启动 AI6 芯片的早期研发工作，该芯片大概率将延续 AI5 的代工厂合作体系，后续计划由三星电子独家代工，且将采用模块化架构设计，与 Dojo 超级计算机芯片深度整合，实现车、机器人、超算生态的协同。

按照规划，AI6 芯片预计于 2028 年推出，2028 年中期实现大规模量产。