半导体行业观察 9小时前
苹果芯片,退居第二
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十多年来,苹果一直处于科技供应链的中心。凭借其巨大的规模,它能够决定价格、锁定产能,并主导从芯片、内存到底板和封装等各类供应商的发展路线图。但那个时代正在终结。

" 苹果不再是硬件领域的引力中心,"Circular Technology 全球研究与市场情报主管布拉德・加斯特沃思(Brad Gastwirth)表示,他长期追踪该行业的供应链动态。

" 苹果的出货量依然巨大,品牌实力也无可匹敌。但该公司不再是晶圆厂、基板制造商或关键零部件供应商的‘锚定客户’。这是一个根本性的变化。"

这一点至关重要,因为掌控供应链的科技公司更有可能赢得竞争。当你能订购最大数量的关键零部件时,你就能获得更优惠的价格和更可靠的供应。这将转化为价格更具优势且比竞争对手更早上市的产品。如今,这种权力正转向英伟达(Nvidia)以及亚马逊、微软和谷歌(又称 "AMG")等大型云服务巨头。

最明显的迹象出现在全球最大的芯片制造商台积电(TSMC)。台积电以前因大量生产用于 iPhone 的尖端芯片而闻名,这也让苹果相对于其他消费硬件厂商拥有了巨大优势。

但在台积电本周公布财报后,情况变得非常清晰:智能手机业务已不再是其最重要的部门。如今,高性能计算 —— 这一由英伟达等公司的 AI 芯片以及超大规模云服务提供商主导的领域 —— 约占台积电营收的 58%,远超智能手机处理器业务。

台积电为英伟达的 AI 服务器生产芯片,而这些服务器正被云巨头大量抢购。它们将这些设备部署到庞大的数据中心,用于训练和运行 AI 模型,为 ChatGPT 等新服务提供动力。这门生意比制造 iPhone 芯片更好吗?

台积电 CEO 魏哲家(C.C. Wei)给出了答案。最近他与这些 AI 巨头进行了多次交谈。在本周的财报电话会议上,他这样说道:

" 他们向我展示了证据,证明 AI 确实有助于他们的业务。因此,他们成功地实现了业务增长,并看到了财务回报。我也仔细核查了他们的财务状况。他们非常富有。"

供应商会追随资金而去。如今,越来越多的巨额资金正来自 AI 和云巨头,而非苹果。

内存转移

这种转变正波及供应链的其他领域。内存芯片制造商正将产能从手机和个人电脑(PC)转移,以满足 AI 数据中心对动态随机存取存储器(DRAM)的巨大需求。DRAM 是一种广泛用于 AI 服务器和 iPhone 的通用内存芯片。

最近内存价格飙升,这可能会推高智能手机的成本,并潜在地压缩利润空间。英伟达已经锁定了长期内存供应,这使得智能手机制造商的议价能力下降。

" 在过去的 15 年里,苹果的规模使其能够主导零部件供应、定价和路线图," 加斯特沃思说," 当供应商从 AI 客户那里获得的利润率和增长率高于智能手机客户时,苹果的这种影响力就会减弱。"

一个不起眼的瓶颈

意想不到的瓶颈也正在出现。据日经新闻(Nikkei)本周报道,高端玻璃布(芯片基板的关键输入材料)的短缺,导致供应商优先考虑那些预付定金并签署多年合同的 AI 客户。

苹果的几乎所有产品都使用这种基板,如今它正与 AI 芯片制造商争夺有限的供应,甚至不得不派遣工程师帮助规模较小的供应商验证替代材料的可行性。

富士康的转型

制造合作伙伴的优先级也在重新排序。富士康(Foxconn)曾是 iPhone 组装的代名词,但如今其来自 AI 服务器的营收已超过消费电子产品。其增长最快的客户是超大规模云服务提供商和英伟达,而不是苹果。

这一切并不意味着苹果变得无关紧要。该公司仍是全球最大的零部件买家之一。然而,在一个日益由 AI 塑造的供应链中,定价、分配和产能规划的决定权正掌握在别处 —— 苹果正逐渐体会到,自己也只是众多大客户中的普通一员。

" 在 2010 年代,苹果为供应链设定了节奏," 加斯特沃思说," 而在 2020 年代末,英伟达、超大规模云服务提供商和 AI 基础设施现在正决定着定价、分配和长期产能规划。"

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