台积电正积极扩大先进封装产能布局，以锁定苹果下一代智能手机芯片订单。随着 iPhone 18 系列即将迈入 2 纳米制程世代，这家全球代工巨头计划将封装技术从现有的 InFO 升级至更高阶的 WMCM 工艺，并通过激进的扩产计划巩固其技术护城河。

据媒体 20 日报道，为满足苹果 A20 系列芯片需求，台积电正在提升 WMCM（晶圆级多晶片模组封装）产能。机构投资者预计，到 2026 年底，台积电 WMCM 月产能将达到 6 万片，并有望在 2027 年翻倍突破 12 万片。

此次技术迭代与产能扩张将对半导体供应链产生直接影响。市场分析指出，随着芯片封装向 WMCM 转型，后段晶圆级测试（CP）与成品测试（FT）将由台积电与策略伙伴分工完成。

这一举措正值苹果计划在 2026 年 9 月推出搭载 2 纳米芯片的 iPhone 18 系列及首款折叠屏手机之际。为展示其先进封装领域的最新进展，据报道，台积电定于 1 月 22 日首次向媒体开放其位于中国台湾省嘉义市的 AP7 工厂，该厂目前正处于机台移入阶段，是台积电第六座先进封装测试厂。

技术跃迁：从 InFO 转向 WMCM

苹果 iPhone 18 所采用的 A20 系列芯片将正式跨入 2 纳米世代，这也促使封装技术同步升级。据报道，苹果将舍弃现行的 InFO（整合型扇出封装）技术，转而采用更高阶的 WMCM 架构。

与 InFO 相比，WMCM 的核心优势在于其在 RDL（重布线层）上平行整合不同功能芯片的能力，包括应用处理器（AP）、存储器乃至高速 I/O Die。媒体援引消息人士指出，这种架构不仅提高了互连密度和封装良率，还显著优化了热管理能力。芯片业者分析，WMCM 能使芯片封装更薄，同时容纳更多存储器，以应对未来边缘 AI 对算力的庞大需求。

产能激进扩张与产线调整

为了应对苹果及未来潜在的庞大需求，台积电正在进行双轨制的产能扩张。一方面，台积电将主要对现有的 InFO 设备进行升级；另一方面，将在中国台湾省嘉义市 AP7 厂打造全新的 WMCM 产线。市场预估，这一组合将使 WMCM 月产能从 2026 年底的 6 万片，迅速攀升至 2027 年的 12 万片以上。

此外，台积电也在重新配置成熟制程产能以支援先进封装。据报道，台积电的 Fab 18 P9 厂可能转型为先进封装厂，以适应未来光罩尺寸增长的需求。同时，其 Fab 14 虽然目前以成熟制程为主，但未来可能扩充 40 纳米及 65 纳米产能，专门用于生产中介层（Interposer）和硅桥（Silicon Bridge）等先进封装关键组件。

随着 RDL 复杂度的提高，相关的测试需求也在同步增长。媒体消息显示，针对 2 纳米芯片的 CP 和 FT 测试自去年起便已积极展开。媒体援引设备业者透露，晶圆代工大厂已向台厂采购数百台最终测试（FT）与系统级测试（SLT）分选机台，并将部分后段业务交由策略伙伴执行。

苹果全线产品导入驱动需求

推动台积电此次扩产的关键动力不仅限于 iPhone。报道指出，苹果计划将 2 纳米技术广泛应用于其产品线，除了 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及首款折叠机 iPhone Fold 外，未来的 MacBook M 系列芯片及头戴装置 R2 芯片也将采用该制程。

这一跨产品线的技术导入，叠加苹果与谷歌结盟进军 AI 领域的战略，将持续推高对高性能芯片及先进封装的需求。虽然市场担忧 2 纳米芯片及存储器价格上涨可能导致终端产品涨价，但从云端到边缘端的 AI 算力竞赛，已确立了以台积电为首的半导体生态系的增长逻辑。