人工智能（AI）浪潮之下，先进制程芯片难求、身价飙升。与此同时，曾被晶圆厂加速剥离的 8 英寸晶圆产线，正因国际巨头集体转向 12 英寸以及 AI 外围芯片需求的增长，上演了一场从产能过剩到提价满载的结构性反转。在此变局下，中国大陆晶圆代工厂正承接这一全球产能真空，其角色变化引起市场瞩目。

1 月 13 日，市场调研机构集邦咨询（TrendForce）发布最新报告显示，全球 8 英寸晶圆供需正步入失衡期。受台积电、三星电子战略性削减产能影响，2026 年全球 8 英寸代工总产能将萎缩 2.4%。与此同时，AI 驱动的电源管理芯片（Power IC）等产品需求维持强劲，正拉动行业平均产能利用率回升至 90% 的高位。

在此背景下，中国大陆晶圆代工厂正在崛起，成为满足 8 英寸芯片需求的替代方案。同时，晶圆代工厂正提高报价，预计调价幅度在 5% 至 20% 之间。

8 英寸晶圆供需失衡

8 英寸晶圆主要用于生产电源管理芯片（PMIC）、驱动 IC、微控制器（MCU）及功率器件（IGBT、MOSFET）等。长期以来，该市场因工艺成熟、设备折旧完毕，被视为先进制程巨头资产组合中的 " 现金奶牛 "，利润丰厚。

然而，随着制程节点向 3nm、2nm 及更先进制程迈进，老旧 8 英寸产线的运维成本与边际效益正面临严峻挑战。目前，头部晶圆代工厂的资本开支已几乎全数向 12 英寸产线转移。受战略重心转移及资产折旧到期驱动，晶圆代工巨头正加速削减或裁撤 8 英寸产能，包括转移人力与出售设备等，标志着这一昔日主力晶圆工艺正逐渐淡出行业核心舞台。

根据集邦咨询 1 月 13 日披露的报告，供给侧的产能收缩已成为本轮 8 英寸晶圆供需失衡的导火索。台积电已于 2025 年正式开始逐步减少 8 英寸晶圆产能，目标于 2027 年部分厂区全面停产。三星紧随其后，其针对 8 英寸晶圆代工业务的减产态度更为积极。集邦咨询认为，受此双重挤压，2026 年全球 8 英寸晶圆总产能预计出现 2.4% 的负增长。

同时，AI 服务器及边缘算力带动的功率器件需求增长，使 8 英寸晶圆产能出现结构性紧缺。集邦咨询表示，全球代工报价在 2025 年下半年止跌回升，预计 2026 年全线涨幅将达 5% 至 20%。

" 受台积电与三星加速减产 8 英寸产能，加上 AI 功率器件需求增长及供应链恐慌性备货影响，全球 8 英寸晶圆供需结构转趋紧俏。产能利用率显著回升，促使各大代工厂启动涨价策略。" 集邦咨询在报告中指出。

市场调研机构群智咨询 1 月 13 日发布的报告亦显示，2025 年四季度，全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至 90%，同比增长约 7 个百分点。该机构称，受 AI 应用带来的电源 / 模拟应用订单增长，以及车载、工控等应用复苏的影响，晶圆代工产能利用率以高于预期的速度恢复。其中，8 英寸制程持续满载，价格迎来复苏周期。

目前来看，中国大陆包括模拟芯片、车载功率器件及低功耗 MCU 在内的特色工艺仍以 8 英寸平台为主，一些无法锁定产能的中小 IC 设计厂甚至可能面临断供风险，或不得不支付高额溢价以争夺有限的本土代工份额。

中国大陆晶圆代工厂受益

值得注意的是，当台积电、三星等晶圆巨头在 AI 数据中心需求暴增下推动晶圆产线加速代际切换，加剧 8 英寸产能需求结构性紧张之际，中国大陆晶圆代工厂有望在一定程度上填补全球市场产能真空。

具体来看，目前台积电在中国台湾有 4 座 8 英寸晶圆厂和 1 座 6 英寸晶圆厂，若要在 2027 年全面退出，2026 年就需要持续削减产能。目前台积电的 8 英寸晶圆代工月产能约为 52.8 万片。

三星电子同样于 2025 年下半年启动 8 英寸晶圆厂减产，且态度更为积极，希望将更多的资源投入到 12 英寸晶圆市场的竞争当中。此前，三星为了应对持续亏损的晶圆代工业务以及 8 英寸晶圆厂的低产能利用率，就已经计划削减 8 英寸晶圆厂规模，并传闻对 8 英寸代工制造和技术团队裁员 30% 以上。目前三星电子的 8 英寸晶圆代工月产能亦约为 52.8 万片。

联电旗下 8 英寸晶圆月产能曾超 36 万片，现阶段产能利用率约 70%。展望后市，联电正向看待 2026 年营运有望延续成长轨迹。面对产业变局，该公司不与先进制程大厂正面对决，而是选择通过深耕特殊制程技术来巩固市占率。

中芯国际目前在上海、北京、天津、深圳建有 3 座 8 英寸晶圆厂和 4 座 12 英寸晶圆厂。中芯国际最新的财报显示，截至 2025 年第三季度末，其逻辑芯片月产能（折合 8 英寸）历史性地突破百万片大关，达 102.3 万片。财报显示，中芯国际三季度整体产能利用率达 95.8%，为 2022 年二季度以来的新高。

另一巨头华虹半导体的表现则更多体现了在特色工艺上的竞争力。在华虹的部分 8 英寸生产线上，产能利用率已逼近 100%。这主要得益于英飞凌、安森美等国际功率半导体巨头的转单，在 12 英寸特色工艺完全成熟前，8 英寸依然是 IGBT、MOSFET 及模拟芯片最经济的平台。

尽管此前市场曾对中国大陆晶圆代工厂商的扩产节奏抱有一定忧虑，但当前产能利用率的高位运行，显示了扩产的战略价值。中芯国际联席 CEO 赵海军就曾明确表态，国内产能的扩充速度只会增高，不会降低。这一表态不仅源于 AI 外围芯片的爆发，更得益于供应重塑后本土订单的回流。赵海军还表示，中国大陆产品也进入了海外客户供应链，需求向好，因此扩大产能是中国大陆晶圆代工行业的大势所趋。

由于需求激增，中国大陆晶圆厂已将 8 英寸芯片工艺价格上调约 10%，部分订单涨幅甚至触及 20%。集邦咨询称，因应供需吃紧，包含中芯国际、世界先进与三星等代工厂均酝酿涨价，范围涵盖各类制程与客户，此波涨势预计延续至 2026 年。

据报道，2025 年 12 月 24 日，中芯国际正式向下游客户发布涨价通知，明确对 8 英寸 BCD 工艺代工提价约 10%。BCD 工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）目前是 8 英寸晶圆厂的主力产品。

不过，虽然 8 英寸晶圆产能目前正值红利期，但长期来看，电源管理芯片及显示驱动芯片向 12 英寸成熟节点迁移的趋势并未改变。中国大陆厂商在扩产 8 英寸的同时，必须加速在 12 英寸特色工艺上的布局。国际半导体产业协会（SEMI）在报告中指出，全球半导体制造商预计 2026 年将增加 12 英寸晶圆厂产能，达到每月 960 万片的历史新高。

SEMI 总裁 Ajit Manocha 表示：" 半导体的长期强劲需求后续仍将推动产能增长。晶圆代工、存储器和功率半导体预计将是 2026 年新增产能的主要驱动力。" 在 2022 年至 2026 年的预测期内，芯片制造商预计将增加 12 英寸晶圆厂产能，以满足需求增长。