【铭镓半导体完成超亿元融资 加速冲刺 6 英寸氧化镓衬底量产】《科创板日报》21 日讯，近日，国内超宽禁带半导体材料企业北京铭镓半导体有限公司完成 A++ 轮超亿元股权融资。本轮投资方包括彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构，融资额约 1.1 亿元，投后估值达 9.1 亿元。公司累计总融资已近 4 亿元。本轮资金将主要用于 6 英寸氧化镓衬底的研发与量产、2-4 英寸氧化镓衬底中试产线、超宽禁带半导体未来产业培育、以及磷化铟多晶产线规模化扩产。公司计划新增设备以提升产能，目标达产后年产 3 万片氧化镓衬底。