证券之星消息，2026 年 1 月 21 日鼎龙股份（300054）发布公告称嘉实基金王贵重 何鸣晓 彭民 孟丽婷 赵钰 陈俊杰 刘晔 安昊 吴振坤 吴悠 常蓁 陈涛 归凯 孟夏 李涛 黄福大 左勇、华源证券白宇于 2026 年 1 月 21 日调研我司。

具体内容如下：

问：公司 CMP 抛光垫业务作为国产龙头，核心竞争优势主要体现在哪些方面？

答：公司是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，核心竞争优势主要体现在四个方面一是产品型号齐全，覆盖硬垫、软垫，可匹配不同客户的多样化需求，产品型号覆盖率处于国内领先水平；二是核心原材料自主化，已全面实现 CMP 抛光硬垫核心原材料的自主制备，保障产品品质可控及供应链安全，同时带来一定成本优势；三是技术迭代速度快，应用节点覆盖下游客户端所有制程，能够同步匹配下游客户的技术升级需求；四是具备系统化服务能力，搭配 CMP 抛光液、清洗液形成一站式 CMP 材料解决方案，技术服务响应速度快，客户合作黏性强，国产供应龙头地位稳固。

问：公司半导体显示材料业务中，YPI、PSPI 产品表现优异，新产品验证进展是否符合预期？

答：公司在 OLED 新型显示材料领域占据国内领先地位，YPI、PSPI 产品的市场地位持续稳固，客户主要覆盖国内主流 OLED 面板厂，建立了长期稳定的合作关系，复购属性强，为公司带来持续稳定的现金流。此外，TFE-INK 产品已在客户端规模销售，市场突破成效显著。产能方面，仙桃产业园年产 1000 吨 PSPI 产线已投产并持续批量供应，年产 800 吨 YPI 二期项目作为新增产能补充，可充分满足现有及潜在客户订单需求。新产品方面，无氟光敏聚酰亚胺（PFS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等正按计划推进客户验证工作，目前验证进展符合预期；同时，PI 取向液的产品开发持续推进，在客户端的验证、导入已全面展开，多款新一代 OLED 显示材料的创新研发及送样验证，目标填补相关领域空白。

问：公司研发投入持续增加，请研发投入具体情况及 2026 年研发重点是什么？

答：研发投入的增加主要系 CMP 抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的要求较高，以及半导体先进封装材料等新业务的投入。2026 年，公司将持续保持高水平的研发投入规模，优化研发资源配置，研发重点主要聚焦于三大方向一是深化 CMP 相关材料研发，推进 CMP 抛光液多系列产品完善，加快铜及阻挡层抛光液、搭载氧化铈研磨粒子的抛光液等产品的验证及放量；二是推进高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料的产业化进程，加快相关产品的客户验证及市场开拓；三是持续推进半导体显示材料新产品研发，同步跟进下游客户技术升级需求，巩固显示材料领域的领先优势。

问：目前宏观经济及行业形势变动，对公司带来的机遇是什么？

答：当前宏观经济及行业形势变动下，各类发展机遇集中显现，为公司未来快速增长提供了坚实支撑、创造了广阔空间，核心机遇主要体现在四个方面一是 I 产业快速发展持续驱动下游半导体芯片及高端显示面板需求扩容，直接带动上游半导体材料、显示材料市场规模稳步增长，公司核心产品精准契合下游增长需求，将持续受益于行业需求红利，实现销量与收入的双重提升；二是全球半导体产业链供应链重构背景下，客户对供应链稳定性、安全性的需求大幅提升，公司核心原材料自主化优势显著，可充分保障产品供应的连续性与可控性，能够更好地契合客户核心诉求，进一步扩大客户合作范围、提升合作深度；三是大硅片、先进封装等新兴领域快速崛起，持续打开半导体材料的增量市场空间，公司提前布局相关配套材料研发与生产，可率先抢占市场先机，培育新的增长动能，为业绩快速增长注入新活力；四是半导体及新型 OLED 显示行业整体保持增长态势，叠加公司核心产品市场渗透率持续提升，核心业务放量节奏加快，同时公司前期孵化的新业务逐步进入收获期，各类业务协同发力，将持续推动公司整体规模快速扩张、盈利能力稳步提升，为未来高速增长奠定坚实基础。

问：公司 CMP 抛光垫、半导体显示材料放量速度较快，当前产能是否存在瓶颈，后续产能布局规划如何？

答：公司前瞻性进行产能布局，目前整体产能能够满足现有订单需求，未出现明显产能瓶颈。具体来看，CMP 抛光垫方面，武汉本部抛光硬垫产线产能至 2026 年一季度预计提升至月产 5 万片左右（即年产约 60 万片），为未来进一步放量销售做好了产能储备，后续将根据市场需求及订单情况，适时优化产能布局。半导体显示材料方面，仙桃产业园年产 1000 吨 PSPI 产线已投产并持续批量供应，产能布局及生产体系能力持续提升；年产 800 吨 YPI 二期项目作为新增产能补充，可充分满足现有及潜在客户订单需求，以缓解武汉本部 YPI 一期产能压力，满足未来持续增长的产品订单供应。后续公司将持续跟踪下游需求变化，动态调整产能规划，确保产能与市场需求精准匹配。

问：公司在光刻胶领域布局全面，目前该业务的核心优势及未来放量前景如何？

答：公司作为国内成功开发出晶圆光刻胶、封装光刻胶和显示光刻胶三大类光刻胶的企业，在该领域具备显著的综合优势和发展潜力。核心优势主要体现在三点一是技术实力雄厚，组建了优秀的专业技术团队，历时多年攻关打破国际技术壁垒，相关产品各项关键参数优秀，部分指标达到领先水平；二是产品矩阵完善，覆盖半导体制造、封装及显示全场景需求，可匹配下游不同客户的多样化应用场景；三是量产能力成熟，建成了显示 PSPI 评价实验室、封装光刻胶评价实验室和晶圆光刻胶评价实验室，分别在武汉、潜江、仙桃提前做好产能储备，能够快速响应客户订单需求。未来，随着下游半导体、OLED 显示行业持续发展，光刻胶市场需求将稳步扩容，公司将加快推进各类光刻胶产品的客户验证及市场开拓，进一步提升市场渗透率，助力该业务成为公司又一核心业绩增长极，发展前景广阔。

鼎龙股份（300054）主营业务：半导体制造用 CMP 工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块 ; 打印复印通用耗材业务。

鼎龙股份 2025 年三季报显示，前三季度公司主营收入 26.98 亿元，同比上升 11.23%；归母净利润 5.19 亿元，同比上升 38.02%；扣非净利润 4.95 亿元，同比上升 44.02%；其中 2025 年第三季度，公司单季度主营收入 9.67 亿元，同比上升 6.57%；单季度归母净利润 2.08 亿元，同比上升 31.48%；单季度扣非净利润 2.01 亿元，同比上升 36.87%；负债率 41.11%，投资收益 521.6 万元，财务费用 3016.09 万元，毛利率 50.82%。

该股最近 90 天内共有 16 家机构给出评级，买入评级 14 家，增持评级 2 家；过去 90 天内机构目标均价为 43.19。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流入 1.79 亿，融资余额增加；融券净流入 529.91 万，融券余额增加。

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