快科技 1 月 22 日消息，边缘计算厂商 SolidRun 最近发布了一款新的工业级迷你 PC，型号 "Bedrock RAI300"，采用迷你设计，没有散热风扇，配备了 AMD 的锐龙 AI 9 HX 370。

它拥有 12 个 Zen5 架构核心，最高频率 5.1GHz，同时集成 Radeon 890M GPU、XDNA2 NPU，配置强大，支持 AMD ROCm 7.x，支持 Windows、Linux。

CPU 功耗可配置 8-54W，而为了无风扇，用上了液态金属硅脂、堆叠式热管，外壳也能辅助散热。

其他主要配置有：最大 128GB DDR5-5600 SO-DIMM ECC 内存、最多三个 M.2 2280 PCIe 4.0 x4 SSD、最多四个 2.5G 网卡、HDMI 2.1＋DP 2.1 接口 ( 最多四屏 ) 、USB4 40Gbps 接口、12-60V 供电。

体积 0.6 升或 1.5 升，整体为模块化设计，分离式主板，计算、网络、I/O、存储、供电、扩展等模块各自独立，比如 M.2 插槽可换成 Hailo 加速卡或 4G/5G 通信模块。

可选两种不同配置，一个重点是显示输出，一个重点是网络连接。