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1 月 22 日消息，阿里巴巴美股夜盘快速拉升，现涨超 3%，彭博报道称其计划为 AI 芯片制造部门平头哥半导体进行 IPO。

消息面上，2026 年 1 月 2 日，百度集团宣布，昆仑芯已于 1 月 1 日通过其联席保荐人向香港证券交易所提交了上市申请表。在拟议的分拆完成后，昆仑芯预计仍将作为子公司。

截至目前，平头哥在算力芯片领域推出 AI 推理芯片含光 800、CPU 倚天 710 以及 AI 芯片 PPU，在存储芯片领域推出 SSD 主控芯片镇岳 510，在网络芯片领域据称也将推出相关芯片，已布局数据中心全栈芯片。平头哥还在端侧芯片推出羽阵 IoT 芯片，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端。

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