来源：猎云网

1 月 22 日，彭博报道称阿里巴巴计划为 AI 芯片制造部门平头哥半导体进行 IPO。知情人士透露，阿里巴巴计划首先将该部门重组为一家部分由员工持股的公司。他们还表示，公司随后将考虑进行首次公开募股但具体时间和估值尚不明确。

据悉，平头哥于 2018 年 9 月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT 芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

产品方面，平头哥在算力芯片领域推出 AI 推理芯片含光 800、CPU 倚天 710 以及 AI 芯片 PPU，在存储芯片领域推出 SSD 主控芯片镇岳 510，在端侧芯片推出羽阵 IoT 芯片，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端。

作为阿里系 AI 芯片研发商，平头哥为阿里巴巴提供 " 后备方案 "，降低了对外部供应商的依赖程度。

在此次平头哥独立 IPO 传闻之前，百度 AI 芯片子公司百度昆仑芯也已于 1 月 1 日通过其联席保荐人向香港证券交易所提交了上市申请表。在 AI 浪潮中，国产 AI 芯片已经进入排队 IPO 局面，此前摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯等已经成功进入资本市场。