在全球存储芯片市场因供需紧张和需求强劲而迎来价格飙升之际，三星电子与 SK 海力士即将于 1 月 29 日同日发布 2025 年第四季度财报。这将是两大巨头首次在同一天公布业绩，不仅标志着存储行业的周期性复苏进入关键阶段，更因双方在利润表现、未来资本开支及下一代高带宽内存（HBM）技术上的激烈博弈而备受投资者关注。

最新的业绩前瞻显示，三星电子有望交出一份历史性的季度答卷，其第四季度营收预计突破 90 万亿韩元，营业利润同比激增 208%，或成为首家单季营业利润突破 20 万亿韩元的韩国企业。这一强劲表现主要得益于其存储半导体业务的迅猛反弹，不仅大幅缩小了与 SK 海力士的盈利差距，更有望在随后的季度实现反超。与此同时，尽管 SK 海力士因高度依赖 HBM 而受制于传统 DRAM 价格上涨带来的红利有限，但市场仍预计其季度营业利润将达到至少 18 万亿韩元。

此次财报发布的另一大看点在于两家公司对 2026 年业绩峰值的展望及资本支出计划。随着内存供应紧张局面预计将持续至 2027 年，分析师普遍预测两大巨头将在 2026 年双双迈入 "100 万亿韩元营业利润俱乐部 "。此外，两家公司在下一代 HBM4 芯片供应上的竞争态势也将成为焦点，尤其是双方已向英伟达交付付费最终样品，这直接关系到未来高利润市场的份额分配。

投资者正密切留意此次财报电话会议中关于产能扩张和技术路线图的信号。市场普遍预期，三星将大幅增加在存储领域的投资以提升 HBM 产量及推进得克萨斯州 Taylor 工厂建设，而 SK 海力士的资本支出预计将在 2026 年突破 30 万亿韩元，重点投向 M15X 晶圆厂及龙仁半导体集群。

利润差距显著收窄

随着商品 DRAM 价格自 2025 年下半年起反弹，以及主流 DRAM 出货量的增加，三星电子的存储部门盈利能力正在快速恢复。据 ZDNet 引用的预测数据，三星电子存储半导体业务的营业利润预计将在 17 万亿韩元的高位区间。如果整体财报预测成真，三星将不仅创下营收同比增长 22.7% 的佳绩，更有望成为韩国历史上首个单季营业利润达到 20 万亿韩元（约合 138.2 亿美元）的企业。

相比之下，SK 海力士虽然最初预计营业利润在 16 至 17 万亿韩元之间，但据 ZDNet 引用的行业消息，其第四季度营业利润现已被上调至至少 18 万亿韩元。然而，分析指出，由于 SK 海力士的业务结构更侧重于 HBM，这在一定程度上限制了其从近期传统 DRAM 价格飙升中获取的收益幅度。

市场普遍预期这一追赶态势将在 2026 年第一季度发生逆转。根据 ZDNet 的报道，随着商品 DRAM 价格预计再次大幅上涨，三星存储部门的营业利润有望在该季度超越 SK 海力士。TrendForce 的数据显示，2026 年第一季度主流 DRAM 的平均售价预计将环比跳涨 55% 至 60%。

2026 年或迎业绩巅峰

在内存供应紧张预计将延续至 2027 年的背景下，两家韩国存储巨头正蓄势待发，准备在 2026 年迎来业绩巅峰。据媒体报道，分析师预测 SK 海力士在 2026 年的销售额将超过 165 万亿韩元，营业利润突破 100 万亿韩元。与此同时，麦格理和 KB 证券的投行报告指出，三星电子 2026 年的营业利润也可能达到约 150 万亿韩元，这意味着两家公司都将稳固地迈入 "100 万亿韩元营业利润俱乐部 "。

为了支撑这一增长预期，巨额资本支出计划已在酝酿之中。尽管官方尚未发布详细计划，但据 The Bell 此前报道，SK 海力士的资本支出在 2024 年达到 10 万亿韩元的高位区间，2025 年增至 20 万亿韩元的中段区间，并预计在 2026 年超过 30 万亿韩元。媒体称，该公司已将数百亿韩元投入清州 M15X 晶圆厂和龙仁集群项目。

三星方面同样计划激进扩张。媒体报道称，三星计划在 2025 年 DS 部门支出 40.9 万亿韩元的基础上，于 2026 年大幅增加存储领域的投资。其关键优先事项包括提升 HBM 产量、扩建平泽 DS 基地以及推进得克萨斯州 Taylor 晶圆厂的建设。

HBM4 技术竞赛白热化

除了财务数据，两大巨头在 HBM4 领域的争夺战也在升温。TrendForce 指出，英伟达在 2025 年第三季度修改了其 Rubin 平台的 HBM4 规格，将单引脚速度要求提高至 11 Gbps 以上，这迫使三大 HBM 供应商必须修改设计。

据 SeDaily 报道，三星和 SK 海力士已于 2025 年底开始向英伟达交付付费的 HBM4 最终样品。行业预计，具体的供应量和定价将在 2026 年第一季度锁定，TrendForce 补充称，最终结果将在本季度中后期合同正式敲定后明朗化。

在这场技术竞赛中，三星试图通过采用 1Cnm 工艺制造 HBM4，并利用先进的内部代工技术生产基础裸片来挑战 SK 海力士，这有望提供更高的传输速度。尽管如此，TrendForce 指出，SK 海力士已经获得相关合同，并预计在 2026 年仍将保持在 HBM 总供应量中的主导份额。