2026 年 1 月 22 日，崇达技术（SZ002815，股价 16.13 元，市值 196 亿元）公告称，公司控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称 " 普诺威 "）与昆山市千灯镇人民政府签署《江苏普诺威端侧功能性 IC 封装载板项目投资协议书》。

据公告，普诺威拟在江苏省昆山市千灯镇投资建设用于端侧芯片等高端应用的集成电路封装载板的生产基地，涵盖生产厂房、研发设施及附属配套设施。

1 月 22 日，崇达技术股票涨停。业绩方面，2025 年前三季度，崇达技术实现营收 55.93 亿元，同比增长 22.27%；实现归母净利润 3.14 亿元，同比增长 19.58%。

拟投资 10 亿元加码端侧 IC 封装载板

2026 年 1 月 22 日，崇达技术召开第六届董事会第三次会议，审议通过《关于子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署端侧功能性 IC 封装载板项目投资协议的议案》。公司控股子公司普诺威拟在江苏省昆山市千灯镇宏洋路西侧、七浦路北侧区域，投资建设用于端侧芯片等高端应用的集成电路封装载板生产基地，涵盖生产厂房、研发设施及附属配套设施。

公告称，本次投资是崇达技术基于整体战略规划，紧抓 AI（人工智能）技术发展浪潮，特别是端侧设备对高性能、高密度封装载板迫切需求的重要举措。项目旨在扩大公司在高端 IC 载板领域的产能规模与技术优势，优化产品结构，提升公司在半导体封装产业链关键环节的竞争力和市场占有率。

该项目实施主体为普诺威，项目总投资为 10 亿元，资金来源为普诺威自有资金及自筹资金。项目拟于 2026 年 5 月土地挂牌，2026 年 9 月开工建设，2028 年 9 月建成投产。

公告称，投资事项不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。根据《深圳证券交易所股票上市规则》及公司《对外投资管理制度》，该事项在董事会决策权限内，无需提交股东大会审议。

端侧 AI 芯片爆发带动封装载板需求

崇达技术 1995 年创立于深圳，是一家专业生产电路板的高科技上市公司，产品广泛应用于手机、电脑、汽车、通信、服务器、工控等电子信息领域。

业绩方面，2025 年第三季度，公司实现扣除非经常性损益后的净利润 9362.51 万元，同比增长 334.30%；归母净利润达 9204.76 万元，同比增长 252.87%。2025 年前三季度，公司实现营收 55.93 亿元，同比增长 22.27%；实现归母净利润 3.14 亿元，同比增长 19.58%。

随着人工智能向终端设备下沉，端侧 AI 芯片出货量迎来爆发式增长，直接拉动高性能封装载板需求。

数据显示，2024 年，曦华科技 AI Scaler 芯片出货量达 3700 万颗；2026 年 1 月 19 日，芯原股份发布的投资者关系活动记录表提及，公司神经网络处理器 IP（NPU IP）相关芯片出货量已近 2 亿颗，覆盖智能手机、汽车、可穿戴设备等多领域。

封装载板作为连接芯片与 PCB（印制线路板）基板的核心载体，是 AI 芯片实现高性能、高可靠性的关键组件。端侧 AI 芯片对封装密度、信号完整性、散热能力提出更高要求，推动 IC 载板向更精细线宽、更高层数、更优材料演进。

每日经济新闻