财联社 1 月 22 日电据复旦大学消息，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备，把纤维芯片从概念变为现实，相关研究成果于 1 月 22 日在国际学术期刊自然上发表。据介绍团队已在实验室初步实现纤维芯片的规模制备，所制备的芯片中电子元件如晶体管集成密度达 10 万个厘米，通过晶体管与其他电子元件高效互联，可实现数字模拟电路运算等功能点赞解锁相关核心概念。吉林化纤嗯普利特、南京化纤、嗯华峰超纤，光威复材，中简科技、中复神鹰、红河科技、中材科技、山东玻纤、中国巨石、泰和新材嗯

（责任编辑：张洋 HN080）

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