证券之星 17小时前
蓝箭电子:公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究
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证券之星消息,蓝箭电子 ( 301348 ) 01 月 23 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:公司在第三代半导体领域的技术研发投入情况如何,未来是否有进一步加大研发力度的计划?

蓝箭电子董秘:敬投资者,您好。公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究,为公司的功率型器件如 SiC、GaN 等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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