【中茵微电子完成数亿元 C 轮融资】《科创板日报》23 日讯，近日，AI ASIC 芯片技术平台研发商中茵微电子（北京）有限公司完成数亿元 C 轮融资，本轮投资方未披露。中茵微成立于 2021 年，专注于高端 IP 产品和企业级 IC 技术平台研发，面向 AI 领域云、边、端侧及企业级芯片定制，提供先进制程 ASIC 设计、2.5D/3D 先进封装设计及流片量产保障等一站式芯片技术服务，是专精特新 " 小巨人 " 企业。根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 1 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 78.33%。