快科技 1 月 24 日消息，据分析师 Jeff Pu 最新发布的报告显示，苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。

不过，此次合作是英特尔代工苹果自主设计的 Arm 架构芯片，与早年 Mac 采用的英特尔 x86 架构自研处理器有本质区别。

此次合作初期仅覆盖部分非 Pro 版 iPhone 芯片，英特尔负责芯片制造环节，苹果会继续主导 iPhone 芯片的设计工作，且英特尔仅承担小部分代工份额，台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。

此次合作核心目标为分散供应链风险，同时助力英特尔拓展半导体代工业务。

随着英伟达在 AI 服务器芯片需求激增，已超越苹果成为台积电最大客户，高端制程产能竞争加剧，引入英特尔可避免对单一代工厂的过度依赖，尤其在地缘风险、产能紧张时保障 iPhone/Mac 芯片供应稳定。

双方早年其实就有不少合作，英特尔曾为 iPhone 7 至 iPhone 11 提供蜂窝基带芯片；2006-2023 年英特尔为 Mac 提供 x86 架构处理器；2020 年后因苹果 Mac 转向自研 Apple Silicon，双方在电脑芯片领域合作逐渐淡出。

按时间推算，这批芯片或将是用于 iPhone 20、iPhone 20e 等机型的 A22 芯片。

需要注意的是，英特尔 14A/18A 工艺虽对标台积电 3nm 级制程，但尚未经过大规模量产验证，苹果对芯片良率要求极高（如台积电 3nm 工艺良率需达 90% 以上），若英特尔良率不达标，可能影响合作推进。