【CNMO 科技消息】据外媒报道，在英特尔芯片淡出苹果 Mac 产品线 3 年多之后，去年年底传出了这两家公司有望再度在芯片上合作的消息，但并非像此前一样苹果从英特尔采购芯片，而是由英特尔为苹果代工芯片，知名苹果产品分析师郭明錤透露，苹果公司计划采用英特尔的 18A 制程工艺，代工部分 M 系列的芯片，用于 Mac 和 iPad，英特尔最快可能在 2027 年年中开始供货。

但对于苹果与英特尔在芯片上新的合作，去年年底有一位分析师给出了不同的预期，他预计苹果与英特尔达成了至少供应部分非 Pro 版 iPhone 芯片的协议，采用 14A 制程工艺，从 2028 年开始。基于当时分析师给出的 2028 年这一时间点，外媒认为英特尔为苹果代工的，可能是部分 A21 或 A22 芯片。

而在最新给投资者的报告中，这一分析师依旧认为英特尔将为苹果代工部分芯片，采用 14A 制程工艺代工，有消息称英特尔的这一制程工艺准备在 2028 年量产。

不过，同此前给出的预期一样，分析师认为即使英特尔加入代工行列，台积电仍将是苹果芯片的主要代工商，目前也没有消息表明英特尔会参与苹果芯片的设计。但至于英特尔是否会为苹果代工部分 iPhone 的芯片，要看双方后续是否会公布相关的消息，目前还只是分析师的预测。