快科技 1 月 27 日消息，据媒体报道，微软近日发布第二代自研人工智能芯片 Maia 200，旨在减少对英伟达的依赖，更高效地驱动自身 AI 服务。

该芯片采用台积电 3 纳米工艺制造，目前已开始在爱荷华州的数据中心部署，并将进一步扩展至凤凰城地区。

微软云与 AI 业务负责人 Scott Guthrie 表示，Maia 200 是 " 微软有史以来部署的最高效推理系统 "，每美元性能较公司当前最新硬件提升 30%。

该芯片将优先用于微软超级智能团队生成训练数据、优化下一代模型，并为面向企业的 Copilot 助手及 OpenAI 最新模型等 AI 服务提供算力支持。

在技术规格上，Maia 200 芯片内含超过 1400 亿个晶体管，配备 216GB HBM3e 内存，提供高达 7 TB/s 的带宽。

它专为大规模 AI 负载设计，在 FP4 精度下算力超过 10 petaFLOPS，在 FP8 精度下超过 5 petaFLOPS，而芯片功耗保持在 750 瓦以内。

其系统架构支持以标准以太网构建双层扩展网络，最多可集群 6144 个加速器，实现高效的大规模模型运行。

性能对比显示，Maia 200 在多项指标上超越竞争对手：其 FP4 性能是第三代亚马逊 Trainium 芯片的三倍，FP8 性能超过谷歌第七代 TPU，同时内存容量也高于这两款竞品。

微软已向部分开发者、学术机构及前沿 AI 实验室开放 Maia 200 软件开发工具包的预览版，并计划未来向更广泛客户提供基于该芯片的云服务租用。

尽管微软在自研 AI 芯片的起步时间晚于亚马逊和谷歌，但 Maia 200 的推出标志着其在追求成本效益与算力自主的重要进展，也为全球 AI 基础设施市场提供了新的关键选择。