在 2025 年中国股权投资市场逐步回暖的浪潮中，芯联资本以一匹 " 黑马 " 之姿强势突围。作为芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人，袁锋凭借深耕半导体产业多年的积淀，带领团队在成立首年便完成超过 20 个项目投资，覆盖半导体供应链、芯片设计、新兴应用三大核心领域，更诞生 8 家申报 IPO 的企业。凭借骄人成绩，芯联动力董事长、芯联资本创始合伙人袁锋分别斩获了 2026 IC 风云榜年度最佳投资机构奖、年度最佳投资人奖两项大奖。袁锋在接受集微网专访时，拆解了芯联资本 " 产业 + 投资 " 的独特逻辑，展望了半导体与 AI 赛道的未来图景，更揭示了 CVC（Corporate Venture Capital）从 " 供应链投资 " 到 " 需求创造 " 的进化之路。

投资布局：锚定三大赛道，卡位卡脖子与全球领先

芯联资本的投资版图，自诞生之初便带着鲜明的产业基因。袁锋介绍，公司首年的投资聚焦三大核心方向，形成了 " 供应链 - 设计 - 终端 " 的全链条覆盖：" 第一个是半导体的装备、零部件和材料，重点瞄准卡脖子环节；第二个是芯联集成工艺平台上以功率和模拟为主的设计公司，依托系统代工资源发掘优质标的；第三个是新兴应用市场，这也是我们区别于传统半导体 CVC 的特色，会投入 1/3 以上精力在终端领域。"

在半导体供应链端，芯联资本的投资逻辑十分清晰：" 我们只盯着还没有解决‘卡脖子’问题的领域，不再关注国产替代的替代。" 袁锋举例，从高能离子注入设备到光刻机相关布局，材料和零部件领域从静电卡盘到与江丰电子合资研发的铁氧体瓷器件，均是瞄准国内供应链的薄弱环节。" 我们会对供应链进行国产替代一对一比较，目前差的已经不多了，但这些剩下的缺口，就是我们重点布局的方向 —— 万一买不到海外的光刻机怎么办？我们必须提前做好准备。"

而在设计领域，芯联资本依托芯联集成系统代工的优势，构建了独特的项目发掘机制。" 芯联集成的代工平台能提供整车 70% 的芯片数量，合作了几乎所有车企、光伏企业和国家电网，我们非常清楚哪些芯片还未实现国产替代。" 袁锋表示，芯联通过将市场需求、技术趋势与代工客户资源相结合，团队能够精准锁定具备投资价值的设计公司，这种 "Fab+Fabless 投资 " 的协同模式，使得资本能够更早、更精准地识别出技术领先、与代工平台契合度高的潜力企业。

最具特色的新兴应用投资，更是芯联资本的 " 加分项 "。从长安、宁德、华为联合孵化并成功 IPO 的阿维塔，具备规模量产的国产机器人端侧芯片 " 地瓜 "，再到国内出货量领先的灵巧手机器人公司 " 因时 "，芯联资本的终端投资始终围绕 " 智能化 + 电动化 " 两大核心。" 中国在电动和智能化领域的产品力已经具备全球领先优势，无论是汽车还是消费品，只要跟电和智能相关，都有机会从中国走向全球。" 袁锋道出投资逻辑，" 我们希望通过与终端的合作，在底层芯片上帮他们构建差异化竞争力，这是一个双向赋能的过程。"

CVC 进化：从 " 查缺补漏 " 到 " 需求创造 "

在袁锋看来，CVC 的发展已经迈入新的阶段，芯联资本的实践正印证着这一进化趋势。"CVC 的上半场是供应链投资，在产业快速发展的成长期，跟随清晰的供应链需求进行投资是高效且安全的策略。" 他结合自身经历分析，无论是汽车行业还是半导体行业，供应链中的优质企业往往能借助产业资源快速成长，而产业资本的优势就在于能精准捕捉这类机会。

这一阶段，芯联资本凭借与芯联集成供应链体系的深度协同——定期的周会、月会乃至投委会——建立了高效的信息共享与项目筛选机制，确保了在 " 卡脖子 " 环节的精准落子。

但袁锋敏锐地意识到，随着中国产业逐步进入 " 无人区 "，单纯的供应链投资已经不够。" 很多前沿领域的技术和产品，在早期并不存在成熟的供应链，这时候就需要企业之间合作创造出来。" 他以 AI 算力中心的电源系统为例，芯联集成在向该领域拓展时发现，核心材料铁氧体瓷器被日本垄断，国内完全没有相关供应链。" 我们找到国内材料龙头江丰电子，提出明确的市场需求，双方成立合资公司攻克这个难题。"

这种" 需求导向 " 的投资孵化模式，成为芯联资本 CVC 下半场的核心战略。" 中国后面做投资，很重要的一点是要懂市场需求，需求在哪里，投资就要往哪里去。" 袁锋强调，中美在科技领域的发展路径已呈现差异。中国的应用方向一定是长板，新能源汽车、光伏、物理 AI 都是如此。我们必须理解终端应用市场，然后回过头来寻找市场的空白。

这种进化后的 CVC 模式，让芯联资本在项目竞争中占据绝对优势。" 目前我们想投的项目都能拿到额度 " 袁锋自信地表示，核心原因在于真正的产业赋能能力。" 供应链投资能拉近采购合作，代工投资能倾斜产能资源，终端投资能助力底层技术创新，我们在三个领域都能给被投企业带来实实在在的价值。"

投后赋能：不止于资金，更是产业生态的深度绑定

在竞争激烈的投资市场，尤其是优质项目被众多机构争抢的当下，芯联资本的底气何在？如果说独特的投资逻辑是芯联资本的 " 慧眼 "，那么强大的投后赋能能力就是其 " 强手 "。袁锋始终强调，芯联资本不投与自身产业无关的企业，" 我们的每一笔投资，都要能与被投企业产生协同效应，或是我们能帮到他们，或是他们能丰富我们的生态。"

在供应链端，芯联资本与芯联集成建立了严密的协作机制。" 我们有周会、月会常态化沟通，我和芯联集成核心管理层还会共同参与投委会。" 他表示，这种层级化的交流让信息实现双向流通，" 芯联集成供应链知道要导入哪些优秀项目，我们能第一时间获悉；我们在投资圈发现的好公司，也能反向推荐给供应链，形成良性循环。"

在设计领域，芯联资本的赋能更是 " 全链条 "。" 我们不仅能提供代工产能，还能帮设计公司对接下游客户。" 袁锋举例，投资灵巧手机器人因时后，对方提出希望将电机控制的 5 颗分立芯片集成为 1 颗芯片，芯联迅速调动资源帮助实现技术升级，" 后来有二三十家机器人零部件公司都希望寻求合作，这就是产业赋能的价值。"

在新兴应用领域，即便是看似不直接相关的跨界合作，芯联资本也能创造协同价值。" 我们投资了地平线分拆的机器人芯片公司地瓜机器人，他们做智能化，我们做供电方案，正好契合‘ AI+ 电动’的趋势。" 袁锋介绍，双方合作的除雪机项目，通过替换国外供应链，直接帮企业降低近千元成本，" 这让被投企业在市场竞争中极具优势，也让我们的投资更有价值。"

这种深度绑定的赋能模式，让芯联资本的投资组合呈现出 " 稳健成长 " 的特征。" 早期项目风险确实大，但芯联的介入能让风险变小，而回报依然可观。"袁锋表示，对于供应链企业，团队会持续验证直到成功；对于设计公司，会协助进行工艺与产品迭代，" 我们不是投完放任不管，而是陪伴企业解决一个个问题，这也是我们平衡投资风险与回报的核心方式。" 这种 " 共生共荣 " 的理念，使得其投资超越了单纯的财务关系，构建了坚实的产业共同体。

退出与并购：布局两端，拥抱产业整合浪潮

面对近两年 IPO 渠道缩紧的行业现状，芯联资本有着清晰的退出规划。" 我们才是第一年投资年，但投资之初就会考虑未来的退出路径。"袁锋表示，公司的退出策略是 " 聚焦两端、弱化中间 "。

一方面，芯联资本加大了早期项目的布局力度，"60% — 70% 的项目偏早期与成长期，这些项目需要时间孵化，我们瞄准 5 年后的市场周期。" 袁锋认为，资本市场总有周期波动，现在布局早期项目，待其成熟时正好可能赶上市场回暖，" 半导体行业本身就需要长周期培育，我们有耐心陪伴企业成长。"

对于近年来兴起的上市公司并购重组趋势，袁锋认为这对半导体行业尤为重要。" 美国的‘助攻’让中国半导体行业涌入了大量人才和资本，诞生了很多‘小而美’的公司，但国际市场上成熟的半导体企业，更多是大而强的企业通过并购整合形成的。" 他判断，中国半导体行业最终也会走上这条路，" 几千家创业公司不可能全部 IPO，但它们都有各自的价值，需要龙头企业进行整合，避免资源浪费。"

而今年越来越多的上市公司并购则有着不同的考量，除了扩充产品线、扩大业务布局类的并购外，也有多起全资控股子公司的并购案例。袁锋以芯联集成并购芯联越州举例表示，芯联越州是芯联集成实控并运营的 8 英寸硅基工厂和 6 英寸碳化硅工厂，早期因为重资产投入、折旧亏损，我们选择了较小的持股比例。袁锋介绍，当企业现金流转正、进入盈利拐点后，芯联集成选择将其全资收购，" 这既满足了原股东的退出需求，也能给上市公司带来更多收入和现金流，是双赢的选择。" 他补充道，这种分阶段处理重资产的模式，也符合半导体行业的特性，" 早期避免给上市公司报表带来压力，成熟期再纳入体系，实现资源优化配置。"

市场回暖与未来布局：AI 重塑信心，生态共荣

回顾 2025 年的投资市场，袁锋认为最大的变化是 " 信心回归 "。"2024 年的时候，很多人说投资行业要离场了，资金募集和 IPO 都不活跃，整个市场缺乏信心。" 他表示，2025 年以来，AI 和机器人赛道的爆发、港股估值回归，给硬科技投资带来了 " 强心剂 "，" 全球投资人重新认可中国科技的价值，好项目又出现了多家机构争抢的情况，其实市场不缺钱，缺的是好项目。"

对于 2026 年的布局，袁锋明确了两大方向：一是持续深耕芯联集成的核心产业，二是重点发力 AI 赛道。" 我们在汽车新能源赛道已经做得很透了，未来 5 年，芯联集成本身也要在 AI 赛道加大布局，芯联资本自然要跟上。" 他介绍，芯联资本已经有了一定的 AI 领域基础，例如和地瓜机器人的合作覆盖智能终端，与超聚变的协作则瞄准 AI 基础设施。

超聚变作为中国排名第二的服务器电源和算力中心企业，2025 年营收预计接近 600 亿，成为芯联资本布局 AI 基础设施的重要伙伴。" 我们会跟超聚变一起，深入研究 AI 基础设施的整个产业链，除了我们本身的晶圆厂业务，在电源系统、核心材料等环节寻找投资机会。" 袁锋表示，这一布局既契合国家 " 十五五 " 规划的产业导向，也是芯联资本自身发展的必然选择。

为支撑这些布局，芯联资本在资金、团队和生态方面已做好前置准备。" 首支基金已经完成 12.5 亿募集，原本计划募 15 亿，现在可能会超募，资金储备充足。" 袁锋特别强调生态合作的重要性：" 每个企业不同成长阶段需要不同性质的资本，早期需要天使投资，成长期需要产业资本，PE 阶段需要大规模资金，所以投资圈的生态建设很重要。" 他透露，芯联资本会与不同领域的机构频繁交流，碰撞理念、共享项目和资源，" 我们希望构建一个共赢的生态，远比单打独斗更能成就伟大的企业。"

中美 AI 竞逐，场景落地与终端创新铸就中国核心优势

在中美 AI 的全球竞逐中，比拼的绝非单一环节的优劣，而是整个产业链的体系化能力。中国的核心优势，恰恰在于构建了一套更适配 AI 规模化落地的产业生态：我们拥有全球领先的能源供给能力，为算力底座提供了坚实支撑；基础设施建设则由政府、运营商与互联网企业协同推进，形成了更具韧性的算力网络；尽管芯片环节仍存短板，但模型层面的差距已大幅收窄，更关键的是在应用端，无论是数字 AI 还是物理 AI 场景，中国都凭借庞大的市场基数和快速迭代能力，展现出显著的落地优势。

正是基于对这一体系化优势的判断，芯联资本的投资布局始终锚定 " 把中国长板做长 " 的策略。我们不纠结于单点的追赶，而是聚焦于产业链的协同升级，从能源、基础设施到模型与应用场景，持续深耕那些能放大中国生态优势的领域，在助力中国 AI 产业建立全球竞争力的同时，也捕捉其中蕴含的长期投资价值。

在硬科技投资的长坡厚雪上，芯联资本以 " 产业赋能 " 为核，以 " 需求创造 " 为翼，在半导体与 AI 赛道上稳步前行。袁锋和他的团队用首年的亮眼成绩证明，CVC 的价值不仅在于资本的注入，更在于产业资源的深度整合与协同创新。正如他所言，中国硬科技的发展已经从 " 跟跑 " 逐步进入 " 并跑 " 甚至 " 领跑 " 的阶段，而芯联资本的使命，就是成为这场产业变革中的 " 赋能者 " 与 " 引领者 "，陪伴更多优质企业从中国走向世界。