快科技 1 月 28 日消息，去年 5 月，小米正式推出自主研发的旗舰 SoC ——玄戒 O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代 3nm 工艺，CPU 和 GPU 都采用了 Arm 方案，多核跑分成绩超过 9000 分，跻身行业第一梯队。

但小米并未大范围在其自家产品上应用玄戒 O1，仅小米 15S Pro 及小米平板 7 Ultra 等少量产品搭载。

小米创办人雷军曾在接受采访时表示，研芯片需要有三到四年的研发周期，第一代是在验证技术，所以预定数量少，下一步我们会全部自研四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。

进入 2026 年，小米玄戒 O2 提上日程。据博主爆料，玄戒 O2 继续采用台积电 3nm 工艺，消息称其工艺制程升级为台积电第三代 3nm 工艺 N3P，无缘台积电最新的 2nm 工艺。这颗芯片不仅会应用到小米手机上，还将搭载在小米其它智能设备上，进一步拓展自研芯片的应用场景。

业内人士指出，手机 SoC 芯片是系统级芯片，集成 CPU、GPU 等系统核心部件，对性能功耗平衡、设计水平有严苛要求，玄戒的这次创新突破，有望推动国产半导体供应链升级。