作者 | 张睿

编辑 | 志豪

车东西 1 月 28 日消息，今日，黑芝麻智能正式发布 FAD2.0 开放平台。

FAD2.0 作为面向全场景通识辅助驾驶打造的准量产级开放平台，将于 2026 年第一季度正式推出。

此前，其核心算力平台——黑芝麻华山 A2000 高性能全场景通识辅助驾驶芯片已通过美国商务部与国防部相关审查，获准全球销售与应用，这标志着华山 A2000 正式迈入规模化应用阶段，将为高阶辅助驾驶商业化落地提供核心算力支撑。

▲黑芝麻智能的华山 A2000 芯片

01.

基于 A2000 高算力计算平台

支持部署 VLA 等各类模型

具体来看，黑芝麻 FAD2.0 开放平台基于华山 A2000 高算力计算平台，配套软件 SDK、AI 工具链、端到端 /VLA 参考模型及第三方算法模型，支持第三方软件生态，同时 A2000 即将支持 Open VLA，并将持续支持行业前沿模型架构。

▲黑芝麻 FAD2.0 开放平台

在技术实现层面，黑芝麻华山 A2000 高算力计算平台支持实车装车与原型验证，同时通过提供桌面与车规级双重接口、采用可扩展的核心板设计，降低了外设更换成本与系统集成周期。

FAD2.0 配套软件 SDK 开放了 Linux 内核与驱动源码，内置实时性补丁，支持客户选型传感器并开展定制开发，可接入超过 24 路摄像头及 4 路万兆以太网等多种高带宽传感器；同时提供的 Ubuntu 环境进一步加速了软件迭代与调试流程。

AI 工具链基于行业标准 MLIR 框架构建，可高效支持从 CNN、BEV 到端到端、VLA 等各类模型结构的部署与优化，并通过完善工具链显著提升模型量化精度、稀疏加速效率及分析调优的便捷性。

在软件生态方面，FAD2.0 平台已集成 Classic AUTOSAR 与 Hypervisor+RTOS 等第三方方案，确保系统达到车规级可靠性与量产要求。

安全性方面，黑芝麻华山 A2000 芯片符合 ISO 26262 ASIL-D 功能安全标准，集成硬件安全模块。

通过软硬件一体化的开放设计，FAD2.0 开放平台为客户提供从模型部署、系统定制到实车集成的全栈技术能力，客户可借助其标准化工具链与量产级生态，完成各类模型的移植优化与符合车规的系统开发，从而降低全场景通识辅助驾驶系统的开发门槛与时间成本，实现产品的快速落地与迭代升级。

02.

芯片 10 天完成首个模型的部署

基于 7nm 工艺打造

作为 FAD2.0 开放平台的核心，黑芝麻华山 A2000 展现出高效的算法适配能力，仅用 10 天即完成首个模型的部署。

▲黑芝麻华山 A2000 芯片

在近日闭幕的 CES 2026 上，黑芝麻智能展示了基于 FAD2.0 开放平台的 VLM 和 P2P 台架功能演示，分别体现了 A2000 芯片、工具链和软件 SDK 对 VLA、端到端等应用开发部署的成熟度和易用性。

▲ 黑芝麻智能在 CES 2026 的展厅

黑芝麻华山 A2000 芯片基于 7nm 先进工艺打造，集成高性能 CPU、GPU、NPU 及多种专用计算单元，实测性能媲美当前全球顶尖的智驾芯片。

该芯片支持全 FP16/FP8 浮点及 INT4/INT8/INT16 等多种精度计算，并搭配成熟的 AI 工具链 BaRT，可实现从模型训练到部署的全流程高效开发。

A2000 芯片于 2025 年 1 月流片成功，而后受到美方审查，经过近一年的技术澄清与沟通，最终成功通过审批，黑芝麻智能表示其是国内唯一通过此类审查的企业。

03.

结语：黑芝麻加速开放合作技术路径

随着华山 A2000 芯片进入全球规模化应用阶段，黑芝麻智能正以开放合作的技术路径，与产业链共同推进高阶辅助驾驶。

而黑芝麻智能正通过 FAD 2.0 开放平台深化与产业链伙伴的合作，从提供单一芯片到输出全栈平台能力，黑芝麻智能正在构建一个开放、可扩展的技术赋能体系，旨在降低各行业智能化的门槛，与合作伙伴共同推动智能技术从实验室走向规模化商业落地。