证券之星消息，蓝箭电子 ( 301348 ) 01 月 28 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：5G 网络建设和 6G 技术研发为通信芯片封装带来长期增长动力，公司如何把握这一机遇？

蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司将基于已掌握的系统级封装技术（SIP）、第三代半导体封测等技术持续推进产品研发，深化产业链协同，积极把握 5G/6G 带来的通信芯片封装机遇。感谢您的关注！

投资者：随着模拟芯片国产化进程加速，公司在运算放大器、电源管理芯片等模拟芯片封装方面的技术实力和市场机会如何？公司在模拟芯片封装方面的业务布局？

蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装技术及系统级封装技术，公司的集成电路封装产品涵盖 SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN 等 50 多个系列，重点发展模拟电路产品，并向数字电路领域拓展，具体产品包括 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、充电管理 IC、稳压 IC、LED 驱动 IC 及多通道阵列 TVS 等多种集成电路产品。能够根据客户需求开发出高集成锂电保护 IC 产品，通过 SIP 系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。感谢您的关注！

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