【CNMO 科技消息】1 月 29 日，数码博主 " 数码闲聊站 " 爆料称，荣耀下一代旗舰 Magic9 系列已进入工程样机（打样）阶段。据悉，新机在屏幕形态上将有明确划分，目前已经开发了两块新屏幕，尺寸分别约为 6.36 英寸和 6.85 英寸，且全系采用 2.5D 直屏设计，并拥有大 R 角处理。可能意味着标准版将回归小尺寸直屏，而 Pro 乃至 Pro Max 型号则会配备超大直屏。

荣耀 Magic8 系列

结合此前爆料信息，荣耀 Magic9 系列或将搭载豪威 OVB0D 传感器，该传感器拥有 2 亿像素和 1/1.11 英寸大底，并支持 LOFIC 技术。另有博主 " 智慧皮卡丘 " 进一步爆料称，Magic9 系列已开案双 2 亿像素传感器方案，影像实力有望再创新高。

在核心性能上，荣耀 Magic9 系列预计将搭载高通第六代骁龙 8 至尊版移动平台，延续荣耀在性能释放上的强劲表现。续航方面，该系列将继承并强化 Magic8 系列上备受好评的 7000mAh 以上超大容量青海湖电池，续航焦虑或将成为过去式。此外，作为荣耀的战略核心，AI 体验也将迎来重要升级，全新的 MagicOS 与自进化 AI 智能体 YOYO 将带来更深入的跨设备智能联动与场景化服务。

按照荣耀以往的发布节奏，Magic9 系列有望在 2026 年下半年正式亮相。