证券之星消息，兴森科技 ( 002436 ) 01 月 29 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司是中国大陆本土最早通过三星认证的 IC 封装基板供应商，请问这个认证还有效吗？还是主要客户吗

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司与主要客户的合作均正常推进，随着扩产产能的释放，CSP 封装基板业务的规模有望进一步提升。感谢您的关注。

投资者：请问贵公司去年扩产了 1.5 板平方米每月的 bt 载板产能，今年是否有继续扩产 bt 载板的产能的规划，因为目前下游需求极大。假如有的话目标是扩产多少呢？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司 CSP 封装基板整体产能规模 5 万平米 / 月，原 3.5 万平 / 月产能已满产，新扩 1.5 万平 / 月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，后续扩产计划需视市场需求情况确定。感谢您的关注。

投资者：董秘好！近期 CPU 持续缺货涨价，需求极其旺盛。ABF 载板大量应用于 CPU 的封装，市场传海外 CPU 龙头 I 公司曾经到兴森科技验厂，请问是否属实？公司 ABF 载板是否应用于 CPU 的封装？谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司 ABF 载板是芯片封装的原材料，主要应用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等芯片领域。感谢您的关注。

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