文 | 新质动能

1 月 29 日，阿里巴巴宣布重磅消息：自研 AI 芯片 " 真武 810E" 在官网上线。这款芯片由阿里全资芯片业务主体平头哥研发，已在阿里云实现多个万卡集群部署。

其实在云计算和芯片圈子里，这款芯片的存在，早就是个公开的秘密。但这颗芯片是几纳米工艺、找谁代工，这些敏感细节，阿里这次仍旧闭口不谈。

就在几天前，另一则媒体消息更劲爆：阿里正准备把平头哥拆分出来，独立上市。这意味着，平头哥终于要走出家门，正式去资本市场闯荡，跟各路高手过招了。但对此，阿里尚未正式回应。

事实上，平头哥的对手中，不仅有各路国产同行，还有英伟达、AMD 甚至英特尔这些盘踞多年的国际巨头。

面对这些强劲的竞争对手，以平头哥为代表的国产阵营，正从技术水平和出货量上，从追随者蜕变为破局者，意欲在占领高端市场的实战中，厮杀开拓出自己的路。

神秘大佬，走向独立

阿里造芯这件事，伏笔埋得很早。

大概在 2014 年到 2018 年那会儿，阿里在软件上完成了 " 去 IOE"（也就是不再依赖 IBM 的服务器、Oracle 的数据库和 EMC 的存储）。

在这之后，新的焦虑来了：如果底层芯片还是买人家的，那自家的技术大厦其实还是建在别人的地基上，不稳。尤其到了 2018 年，外部环境一变，大家伙儿都深刻体会到了什么叫 " 缺芯 " 之痛。

于是，阿里旗下的达摩院开始筹措自研芯片，拉起了一个芯片预研班，从 AMD、英伟达这些国际大厂挖来了不少顶尖架构师。

2018 年 4 月，阿里全资收购了中天微，这相当于买下了造芯片最关键的地基图纸。

同年 9 月，阿里正式成立了平头哥半导体有限公司。马云亲自给起的名字，源于非洲草原上蜜獾（因头比较平，俗名 " 平头哥 "）的性格——生死看淡，不服就干。毕竟造芯这事，殊为不易。蜜獾这种天不怕地不怕的劲头，成了平头哥的底色。

在很长一段时间里，平头哥低调得有些神秘。

就拿这次主角真武 810E 来说，它早在 2020 年就立项秘密研发了，2023 年初就跑通了所有场景，但之后整整两年，它都只在阿里内部自测，外界根本不知道进展。直到 2025 年，随着它在一些国家级项目中频繁露脸，大家才恍然大悟：原来阿里已经把 AI 通用芯片做到这个地步了。

技术路线上，真武 810E 选的是 GPGPU（通用并行计算架构）。简单说，这种架构不挑活儿，什么都能干，跟大名鼎鼎的英伟达 GPU 走的是一条路，而不是只专攻某一项任务。

根据阿里披露的数据，真武 810E 配了 96G 的高速显存，数据传输速度极快。阿里内部测试认为，在参数表现上，这款芯片的整体性能已经超过了英伟达的 A800，能跟目前英伟达供华的主力 H20 掰掰手腕。

在此前的 2025 年 9 月，央视《新闻联播》报道智算中心项目时，画面里就直接把平头哥的一款 PPU（极有可能是真武 810E），跟英伟达、华为的芯片放在一起比参数。

截至 2026 年 1 月底，真武 810E 已经大规模用在了阿里通义千问模型的训练上，还在阿里云上服务了 400 多家客户。

2025 年开始，阿里积极推动这颗芯片对外销售。在中国联通三江源绿电智算中心项目中，平头哥 PPU 中标份额约 54%（1945P 算力），标志着其正式成为国家级算力基础设施的供应商。

全栈布局，置身红海

八年时间，平头哥不声不响地攒出了一套完整的芯片全家桶。这套布局涵盖了从云端服务器到手边物联网设备的方方面面，走的是一条 " 端云一体 " 的路子。

2019 年，平头哥首秀就拿出了 " 玄铁 910" 和 AI 芯片 " 含光 800"。之后他们干了一件挺大胆的事：把玄铁系列的图纸开源，谁想用都能拿去参考，为国产芯片的普及撒下了不少种子。

2021 年，他们又发布了专门给云端用的服务器 CPU" 倚天 710"，在阿里云的数据中心使用，将效率提升了一大截。

到了 2022 和 2023 年，平头哥的产品开始全面开花。

不管是在工场里管机器的芯片，还是菜鸟驿站里扫码用的 IoT 芯片，甚至是专门管数据存储的 SSD 主控芯片，平头哥全都配齐了。尤其是 2024 年发布的 " 玄铁 R908"，意味着他们在高端工控和车载领域也站稳了脚跟。

目前，平头哥在国产 AI 芯片市场的份额排在第二，仅次于华为。但别看名次高，它面对的是一片杀红了眼的红海。

根据《财经》杂志的一项调研显示，国内现在至少有 9 家公司能一次性拿出上万颗芯片给客户，除了华为、百度，还有寒武纪、沐曦这些老牌或新锐。

这种万卡量级的竞争非常残酷。现在的行情，一张国产 AI 芯片卡少则 3 万，多则 20 万。当大家都能量产、能交货的时候，比拼的就不只是谁的跑分高，而是比谁的系统更稳、谁的运维更便宜、谁的软件更好用。

平头哥靠着阿里自家的应用场景，在实战中磨合得很快。测试显示，在跑一些大模型时，平头哥芯片的效率甚至优于英伟达 H20。这说明在特定的推理（比如让 AI 回答问题）场景下，国产芯片已经能顶上大梁了。但要清醒的是，这种领先目前还只是在特定领域。

平头哥的生存大考

虽然独立上市是个成人礼，但平头哥想要真正成为行业老大，前面还有几座大山得翻过去。

第一个挑战是尖端技术的天花板。

虽然真武 810E 在部分参数上对标英伟达很亮眼，但在通用性和最前沿大模型的支持上，跟国际顶尖水平还有不小的差距。更现实的是，国产芯片目前的峰值性能，也就是当芯片火速全开、理论上达到的最高速度上限，还是追不上英伟达最顶级的水平。

而且，由于平头哥不自己开工厂生产，高端芯片的代工产能受限于外部环境。2026 年产能虽然在涨，但供应链稳不稳定，依然是悬在所有国产芯片公司头上的利剑。

第二个挑战是软件生态。

英伟达最厉害的不是硬件，而是它那个叫 CUDA（Compute Unified Device Architecture）的软件圈子。全世界的开发者都习惯用 CUDA，那里有 200 万个现成的模型可以用。

简单说，CUDA 就好比英伟达不仅造了车，还修好了通往全世界的高速公路，加油站和维修店开得到处都是。而国产芯片现在更像是刚造出了一辆性能不错的越野车，但路还不够四通八达，开发者想开这辆车，还得自己建周边。

平头哥虽然在推自己的生态，但跟英伟达几十年的积累相比，还有不小的代差。如果不能让开发者像拎包入住一样方便地迁移模型，国产芯片就很难从被迫替代变成主动首选。

第三个挑战则是关于 "RISC-V" 这个技术地基。

RISC-V 是芯片界的开源设计模板，让任何人都能免费、自由地设计自己的芯片。不像英特尔（x86），或者手机芯片背后的 ARM 那样需要昂贵的授权费。平头哥是这个领域的头号玩家，已累计出货了 40 亿颗芯片。

但目前，它在高端市场还没法完全挑大梁。主要原因在于，高端服务器对软件配套的要求极高。英特尔和 ARM 已经统一了全球几十年的行业标准，你想用它们的芯片，各种现成的软件、工具和系统一应俱全。

而 RISC-V 作为新标准，虽然在智能门锁、电表这种结构简单的小设备上跑得飞快，但在复杂的服务器市场，很多专业软件都还不支持它。这就导致平头哥想要攻占高端市场，不能只靠自己设计芯片，还得等整个行业都学会使用这套新标准。这个过程，可能还需要 5 到 10 年的时间。

独立上市，对平头哥来说，是要从阿里的温室里走出来，自负盈亏。它不仅要面对外部的技术封锁，还要在华为、百度以及一众芯片独角兽的包围中抢地盘。

八年蛰伏，平头哥证明了自己有造出好芯片的能力；接下来的路，它得证明自己能在没有阿里保护伞的森林里，靠着那股不服就干的韧劲儿，真正撑起国产算力的一片天。

2026 年，国产芯片的交货量将迎来爆发，这一轮实战大考，将决定谁能最终留在牌桌上。

对平头哥来说，真正的硬仗才刚刚开始。