一、前言：能与 Zen 5 不相上下的 E-Core

如果一个月前有人告诉你 1 款拥有 16 个大核的高性能笔记本能有 23 小时续航时间；Intel 低功耗核显的游戏性能强于桌面版 RTX 3050……

没人会相信。

但是现在 Intel 真的做到了！

1 月 6 日，Intel 发布了新一代的 Panther Lake 处理器，也就是酷睿 Ultra 3 系列。

这是一款足以颠覆大多数 DIY 玩家认知的革命性产品，也是当今最优秀的移动处理器，没有之一！

今天搭载 Panther Lake 的笔记本正式上市，旗舰型号为酷睿 Ultra X9 388H。

下面我们就来看看这款产品到底做了哪些技术上的革新！

1、与 Zen 5 不相上下的 E-Core

酷睿 Ultra X9 388H 拥有 4 个代号为 Cougar Cove 的 P-Core，另外还有 8 个 E-Core 和 4 个 LP E-Core 则都是 Darkmont 架构。

整数性能方面，Darkmont 核心拥有 8 个标量 ALU 和 7 个标量 AGU，这个数字与此前酷睿处理器的 P-Core 相当，是前代 E-Core 的 2 倍。

Zen4 拥有 4 个 ALU 和 3 个 AGU、Zen 5 则分别是6 个和 4 个。

从这方面来说，相同频率下，Darkmont 的整数性能可以超越 Zen5！

至关重要的 ROB 乱序重排序缓冲区（Reorder Buffer），它是让处理器性得以充分发挥的关键因素。

早前的 Intel Atom 凌动处理器没有乱序执行能力，而代号为 "Gracemont" 的初代 E-Core 则有 192 个 ROB 条目指令。

现在 Darkmont 将这个数字提升到了 416 个，这是什么意思呢！

Zen 4 拥有 320 个 ROB 条目指令，Zen5 则是 448 个。

也就是说 Darkmont 的乱序执行能力远超 Zen 4，与 Zen 5 接近。

现在再来说浮点性能！

Panther Lake 之前的 P-Core，内置 2 个 256bit 浮点 AVX 2 单元，Darkmont 则是 4 个 AVX-128 浮点单元。

在处理 AVX256 指令集时，Darkmont 是通过将 2 个 128-bit FPU 合并运算来实现，此时的性能表现与前代的 P-Core 大致相当。

但在处理器 AVX128 指令集时，拥有 4 个 128-bit FPU 的 Darkmont 的性能就能达到前代 P-Core 的 2 倍。

这样的核心再将它称为小核明显不再合适，事实上 Intel 也一直反对 " 大小核 " 的称呼。

因此在某种意义上我们可以说，酷睿 Ultra X9 388H 拥有 16 个完整的大核心（P-Core）。

由于时间和篇幅关系，我们不再对 Panther Lake 的性能核 "Cougar Cove" 做过多描述，你只需要知道它是增强版的 P-Core Pro Max 就行。

2、比桌面版 RTX 3050 更强的Arc B390 核显

上代的 Arc 140V 拥有 8 个第二代 Xe2 核心 1024 个流处理器），整体性能基本持平 Radeon 780M。

Arc B390 采用了与Arc B580 相同的新一代的 Xe3 架构，不同的是将制程工艺从台积电 N5 升级到了 N3E。

Xe3 架构用的是可伸缩扩展的渲染切片设计，12Xe GPU 的每个切片包含 6 个 Xe3 核心，6 个光追单元，以及 6 个采样器、几何单元、光栅单元、HiZ 单元 ( 层次 Z ) 、两个像素后端等模块。。

而每个 Xe3 核心具有 8 个 512 位的矢量引擎，8 个 2048 位的 XMX 引擎，64b 原子操作支持，一个升级版的 256KB 的 L1/SLM 缓存。

Arc B390 设计了 2 渲染切片，共拥有 12 个 Xe3 核心，1536 个 FP32 单元（也可以说是 1536 个流处理器），12 个光追单元和 96 个 XXM AI 引擎，16MB 二级缓存。

与前代 Arc 140V 相比， Arc B390理论上提升了 50% 的性能，而实际游戏帧率则能提升 70%（是不是很魔幻），当然也远远超越了 AMD Radeon 890M GPU，整体性能与桌面版 RTX 3050 相当。

能将 16 个大核、强悍的 Arc B390 GPU 整合在一起，背后的功臣自然是 Intel 18A 制程工艺。

3、Intel 18A 制程工艺

Intel 18A 标志着半导体制程工艺的一次重大突破，尤其是它首次加入了两大全新革命性技术：RibbonFET 全环绕晶体管、PowerVia 背部供电。

先说背上供电，它是将传统上位于晶圆正面的供电电路，转移到背面，这是 Intel 的独家技术。

这一做法为晶圆正面节约了 10% 的空间，一定程度上提升了晶体管密度。

更大的好处就是有效减少压降 ( IR Drop ) 最多达 30％，提升芯片运行频率最多 6％，进一步提升了 Panther Lake 的能效表现。

至于 RibbonFET 全环绕晶体管，它其实是 GAA 全环绕晶体管结构的一种实现方式，台积电、三星也都有类似的技术，但具体设计各有各的特色。

RibbonFET 采用 4 条垂直堆叠的纳米带 ( Nano Ribbons ) 结构，使得栅极能够完全包围沟道，再加上沟道结构和栅极控制的优化，相比传统 FinFET 立体晶体管结构，驱动电流可增强 20％，晶体管开关速度可提升 15％。

同时，它还能有效减少漏电现象，支持八个不同的逻辑阈值电压，芯片设计也可以更加灵活。

另外，RibbonFET 还融入了 Intel 的诸多工艺创新，包括全新的栅极光刻工艺、功函数工程优化、短沟道效应控制等等。

两大技术的融合，使得 Intel 18A 对比 Intel 3 综合能效提升最多 15％、同等性能下功耗降低最多 25％、芯片密度提升 30％。

4、酷睿 Ultra X9 388H 处理器

酷睿 Ultra X9 388H 处理器包含 4 个 P-Core、8 个 E-Core 和 4 个 LP E-Core，拥有 18MB 三级缓存。

其中 P-Core 每核心拥有 3MB 二级缓存、加速频率 5.1GHz、全核频率 4.8GHz。

E-Core（Darkmont）有 2 组，每组 4 个核心，共享 4MB 二级缓存，基础频率 1.6GHz、加速频率 4.0GHz。

4 个 P-Core 和 8 个 E-Core 共享 18MB 三级缓存。

另外还有 1 组单独存在 LP E-Core（Darkmont），也是 4 个核心，共享 4MB 二级缓存，基础频率 1.6GHz、加速频率 3.7GHz。

由于 LP E-Core 的性能已经足够强悍，日常低负载使用时，Panther Lake 都可以做到完全关闭 P 核和 E-Core。

低负载办公场景下，仅开启 LP E-Core 的酷睿 Ultra X9 388H 的整个 SOC 功耗可以控制在 1~3W 以内，笔记本整机功耗则是 4W 左右，配合 99Wh 的锂电池，轻松实现 20 小时以上的续航。

本次我们将会使用联想小新 Pro 16 GT AI 元启笔记本进行酷睿 Ultra X9 388H 处理器的首发评测。

它内置了 9.6Gbps 速率的 LPDDR5X 32GB 内存，99Wh 大容量锂电池，一块支持 HDR1000 的 16 英寸 OLED 屏幕。